[发明专利]风道结构和冰箱

说明书

技术领域

本发明涉及冰箱技术领域，更具体而言，涉及一种风道结构和一种冰箱。

背景技术

目前，冰箱的门封闪缝是造成冰箱内部湿气的主要原因之一，从而造成门封周围通常有结露或者结霜的情况，同时造成冰箱内部湿气过多的其它原因还包括：气流组织不力，导致冰箱内部湿气迁移并聚集，从而造成门封周围有结露或结霜。如图1和图2所示，相关技术中，冰箱1中的正压气流10从冰箱1的竖直风道12的竖直出风口121处送出，但是未考虑门封处正压气流10与门封的接触有限，导致门封处出现气流的负压区13，并且该区域没有正压气流10，或者正压气流10的速度很小，使湿气容易迁移进入冰箱1内部并淤积，导致门封局部高湿，以及产生结露或结霜。

因此，如何防止冰箱的门封附近出现凝露或结霜，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的目的在于，提供一种风道结构和一种冰箱，通过在冰箱的顶部设置有顶部风道，由顶部风道送出的正压气流可以带走门封附近的湿气，防止湿气在门封附近淤积，从而防止门封附近出现凝露或结霜，进而延长的冰箱的使用寿命。

为实现上述目的，本发明提供了一种风道结构，包括：顶部风道，设置在冰箱的顶部，与所述顶部的内侧壁相贴合，并与所述冰箱的竖直风道相贯通。

本发明提供的风道结构，通过在冰箱的顶部设置有顶部风道，该顶部风道与冰箱的顶部的内侧壁相贴合，从而保证气流可以充分地与门封接触，避免门封局部出现凝露或结霜，另外，由于气流属于正压气流，且正压气流的气流速度比较大，从而使正压气流可以迅速带走门封附近的湿气，而且可以避免门封内外湿气浓度差引起的湿气迁移，从而防止湿气在门封附近淤积，进而防止门封附近出现凝露或结霜，延长了冰箱的使用寿命。

另外，根据本发明上述实施例提供的风道结构还具有如下附加技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述顶部风道为水平风道。

顶部风道水平方向设置于冰箱的顶部，使正压气流在顶部风道中流通的路径为直线，避免正压气流在流通时受到阻碍，从而保证了正压气流在顶部风道流出时的速度，进而保证门封附近的湿气可以迅速被正压气流带走，达到防止门封附近凝露或结霜的目的。

根据本发明的一个实施例，所述顶部风道的两端设置有水平出风口。

由于在门封的两侧都有出现凝露或结霜，所以在顶部风道的两端都设置有水平出风口，使从水平出风口流出的正压气流可以经过冰箱门封的两侧，从而使门封的两侧的湿气都可以被正压气流带走，进而避免门封局部出现凝露或结霜。

根据本发明的一个实施例，所述水平出风口的截面为倾斜面。

当正压气流从水平出风口送出时，由于水平出风口的截面为倾斜面，且为向下的倾斜面，从而确保正压气流从水平流出后，流动方向均向下，避免正压气流流出水平出风口时，一部分正压气流的流动方向是向上，另一部分正压气流的流动方向是向下而降低防门封结霜的效果。

根据本发明的一个实施例，所述水平出风口的上侧面的长度大于所述水平出风口的下侧面的长度。

当正压气流从水平出风口送出时，由于水平出风口的上侧面的长度比水平出风口的下侧面的长度长，使正压气流的流动方向为由上至下，从而使正压气流带走门封附近的湿气，进而避免了门封出现凝露或结霜。

根据本发明的一个实施例，所述竖直风道设置在所述冰箱的背板上。

根据本发明的一个实施例，所述竖直风道的侧壁上设置多个竖直出风口。

在竖直风道的侧壁的不同位置上设置多个竖直出风口，以供正压气流可以通过多个竖直出风口流出，由于正压气流在竖直风道中的流动方向为由下至上，所以竖直出风口设置于竖直风道的不同高度的位置上，其中，竖直出风口的数量可以根据用户对冰箱的实时需求而定。

根据本发明的一个实施例，还包括：回风口，用于接收所述水平出风口和所述多个竖直出风口的出风，以形成正压气流循环。

通过回风口来接收水平出风口和竖直出风口送出的正压气流，从而达到冰箱内部正压气流循环的目的，从而保证了冰箱可以连续工作。

根据本发明的一个实施例，所述回风口设置在所述冰箱的背板上。

根据本发明还提出了一种包括如上述技术方案中任一项所述的冰箱。

在本发明中，通过在冰箱的顶部设置有顶部风道，由顶部风道送出的正压气流可以带走门封附近的湿气，防止湿气在门封附近淤积，从而防止门封附近出现凝露或结霜，进而延长的冰箱的使用寿命。