[发明专利]多层陶瓷基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷基板，该多层陶瓷基板是包括由具有空腔形成用通孔的第一陶瓷层构成的周壁部和由不具有所述空腔形成用通孔的第二陶瓷层构成的底壁部的、带空腔的多层陶瓷基板，其特征在于，

在所述底壁部配置有包括热膨胀系数相对较高的高热膨胀系数层和热膨胀系数相对较低的低热膨胀系数层在内的至少2种陶瓷层作为所述第二陶瓷层，且形成所述高热膨胀系数层的至少一部分被所述第一低热膨胀系数层和所述第二低热膨胀系数层夹住的层叠结构，

所述底壁部的朝向外侧的面由所述第一低热膨胀系数层形成，所述底壁部的与所述周壁部相接的面由所述第二低热膨胀系数层形成，

所述底壁部还包括以与所述第二低热膨胀系数层接触的状态配置的第一层间约束层作为所述第二陶瓷层，所述第一层间约束层包含在能使所述低热膨胀系数层所含的陶瓷材料烧结的烧成条件下实质上不烧结的无机材料粉末，且处于所述无机材料粉末因所述低热膨胀系数层所包含的材料的浸透而固化的状态，所述第一层间约束层处于被第二低热膨胀系数层夹住的状态，

在所述周壁部配置有具有比所述第二低热膨胀系数层高的热膨胀系数的高热膨胀系数层，并且在其最外层配置有热膨胀系数相对较低的第三低热膨胀系数层。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷基板，其特征在于，所述周壁部还包括沿着该周壁部的与所述底壁部相接的面配置的第二层间约束层作为所述第一陶瓷层，所述第二层间约束层包含在能使所述低热膨胀系数层所含的陶瓷材料烧结的烧成条件下实质上不烧结的无机材料粉末，且处于所述无机材料粉末因所述低热膨胀系数层所包含的材料的浸透而固化的状态。

3.如权利要求2所述的多层陶瓷基板，其特征在于，规定所述第二层间约束层所具有的所述空腔形成用通孔的内周缘不位于比所述周壁部的规定与所述第二层间约束层相接的所述第一陶瓷层所具有的所述空腔形成用通孔的内周缘更靠外侧的位置，且规定所述第二层间约束层所具有的所述空腔形成用通孔的内周缘的至少一部分位于比所述周壁部的规定与所述第二层间约束层相接的所述第一陶瓷层所具有的所述空腔形成用通孔的内周缘更靠内侧的位置。

4.一种多层陶瓷基板的制造方法，该多层陶瓷基板是带空腔的多层陶瓷基板，包括由具有空腔形成用通孔的第一陶瓷层构成的周壁部和由不具有所述空腔形成用通孔的第二陶瓷层构成的底壁部，在所述底壁部配置有包括热膨胀系数相对较高的高热膨胀系数层和热膨胀系数相对较低的低热膨胀系数层在内的至少2种陶瓷层作为所述第二陶瓷层，且形成所述高热膨胀系数层的至少一部分被所述第一低热膨胀系数层和所述第二低热膨胀系数层夹住的层叠结构，所述底壁部的朝向外侧的面由所述第一低热膨胀系数层形成，所述底壁部的与所述周壁部相接的面由所述第二低热膨胀系数层形成，所述底壁部还包括以与所述第二低热膨胀系数层接触的状态配置的第一层间约束层作为所述第二陶瓷层，所述第一层间约束层包含在能使所述低热膨胀系数层所含的陶瓷材料烧结的烧成条件下实质上不烧结的无机材料粉末，且处于所述无机材料粉末因所述低热膨胀系数层所包含的材料的浸透而固化的状态，所述第一层间约束层处于被第二低热膨胀系数层夹住的状态，在所述周壁部配置有具有比所述第二低热膨胀系数层高的热膨胀系数的高热膨胀系数层，并且在其最外层配置有热膨胀系数相对较低的第三低热膨胀系数层，其特征在于，包括：

准备第一陶瓷生坯层的工序，该第一陶瓷生坯层是将要通过烧成成为所述第一陶瓷层的层，包含低温烧结陶瓷材料，具有所述空腔形成用通孔；

作为将要通过烧成成为所述第二陶瓷层的第二陶瓷生坯层，分别准备包含低温烧结陶瓷材料的将要成为所述高热膨胀系数层的高热膨胀系数生坯层、包含低温烧结陶瓷材料的将要成为所述第一低热膨胀系数层的第一低热膨胀系数生坯层、包含低温烧结陶瓷材料的将要成为所述第二低热膨胀系数层的第二低热膨胀系数生坯层的工序；

制作复合层叠体的工序，该复合层叠体包括将所述第一陶瓷生坯层和所述第二陶瓷生坯层层叠而成的生层叠体以及配置在所述生层叠体的两个主面上的外侧约束层，该外侧约束层包含在能使所述低温烧结陶瓷材料烧结的烧成条件下实质上不烧结的无机材料粉末，所述生层叠体还包括以与所述第二低热膨胀系数生坯层接触的状态配置的第一层间约束层作为所述第二陶瓷生坯层；

将所述复合层叠体在所述低温烧结陶瓷材料烧结的烧成条件下烧成的烧成工序；以及

将所述外侧约束层从所述复合层叠体除去的工序；

经所述烧成工序后处于所述无机材料粉末因所述低热膨胀系数生坯层所包含的材料的浸透而固化的状态。