[发明专利]筒状包装体的封口焊接装置有效

专利信息
申请号: 201410815535.4 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN104554915A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 王彬 申请(专利权)人: 北京洋航科贸有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 代理人: 田明;任晓航
地址: 100076 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 包装 封口 焊接 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及火腿肠等包装体封口焊接密封技术,具体涉及一种筒状包装体的封口焊接装置。

背景技术

目前市场上肠类产品的包装大多是采用常规的包装方式,即将片状肠衣膜通过成型器制成筒状后在重叠处通过一定的方式加热加压纵向封焊制成袋状,通过定量泵向里面填充一定量配制好的肉泥物料用铝扣扎紧后切刀切断,形成一个个单一的半成品,对其进行高温杀菌制成我们市面上常见的火腿肠。该包装方式的缺陷就是铝扣在结扎过程中不能很好的密封包装口,在封口处有一定的细微缝隙,同时在切断部位由于挤空不尽留有填充肉泥物料夹在集束肠衣薄膜的缝隙中不易去除,一定时间后极易变腐变质,不但影响了产品质量,给食品安全带来严重隐患,还造成严重浪费,增加了企业经营者的负担,误食后严重威胁人类健康,产生不良影响。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷,提供一种筒状包装体的封口焊接装置,解决火腿肠包装体由于封口不严和残留肉泥物料而变腐变质,影响产品质量,造成严重浪费的问题。

本发明的技术方案如下:一种筒状包装体的封口焊接装置,包括带有斜面工作台的底座,斜面工作台上设有供包装体通过的导向槽,在导向槽的两侧分别设有与导向槽平行的导柱,每根导柱上设有上下两个支架,每个支架上设有用于封口焊接的封焊模具,所述封焊模具与气缸相连接并能够在气缸的驱动下作闭合运动;在所述斜面工作台的一侧设有用于移动包装体的移送装置,所述移送装置的用于夹持包装体的上料夹位于所述导向槽的上方。

进一步,如上所述的筒状包装体的封口焊接装置,其中,位于每根导柱下部的所述支架的位置固定,位于每根导柱上部的所述支架可活动调节。

更进一步,如上所述的筒状包装体的封口焊接装置,其中,位于每根导柱上部的所述支架与套装在导柱上的固定块相连接,固定块上设有调整齿轮,在斜面工作台上设有与所述调整齿轮相适配的调整齿条,通过转动调整齿轮从而带动所述固定块和支架沿所述调整齿条运动。

更进一步,如上所述的筒状包装体的封口焊接装置,其中,所述固定块上设有用于将固定块与导柱锁紧的螺栓。

进一步,如上所述的筒状包装体的封口焊接装置,其中,所述的移送装置包括直线电机,直线电机与移动底板相连接,移动底板上装有导轨滑块,所述上料夹与导轨滑块相连接,上料夹连接上料气缸,能够在上料气缸的带动下沿导轨滑块上下运动。

进一步,如上所述的筒状包装体的封口焊接装置,其中,所述的封焊模具包括与电源系统连接的换能器,换能器将电源系统输出的电流转化成往复振动的超声波机械能,所述的换能器连接用于放大超声波振幅的变幅杆,变幅杆与发射工具头连接。

进一步,如上所述的筒状包装体的封口焊接装置,其中,所述的斜面工作台的倾斜角度为30度。

本发明的有益效果在于:采用本发明所述的筒状包装体的封口焊接装置,可以在常规包装结构基础上在火腿肠等筒状包装体两端封口处进行再次加热加压,焊接密封的同时切断包装体,实现真正意义上的无缝密封,解决了由于封口不严和残留肉泥物料而变腐变质,影响产品质量,造成严重浪费的问题。

附图说明

图1是本发明具体实施方式一种筒状包装体的封口焊接装置结构示意图;

图2是本发明具体实施方式中封口焊接装置的侧视图;

图3为本发明具体实施方式中超声波发生工作原理示意图;

图4为本发明具体实施方式中封焊模具的结构及工作原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。

如图1,图2所示,本发明提供的一种筒状包装体的封口焊接装置,包括带有斜面工作台的底座1,在底座1的斜面工作台上设有包装体导向槽8,底座1还安装有两根平行于导向槽8的导柱2,每根导柱2上设有上下两个支架3,两个导柱的上部支架和下部支架的位置分别对应,支架3内设有用于封口焊接的封焊模具4;底座的侧面还设有底板15,底板15上设有用于移动包装体的移送装置,所述的移送装置的用于夹持包装体的上料夹12设在导向槽8上方。

其中,导向槽中装有半成品包装体14,半成品包装体14通过设在导向槽8上方的移送装置将两半成品包装体14连接处送至平行对置的封焊模具4处,通过模具的闭合运动实现半成品包装体14封口的再次焊接切断。

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