[发明专利]复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制造方法和显示模组有效
申请号: | 201410815540.5 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN105788468A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 严敏;程君;周鸣波 | 申请(专利权)人: | 严敏;程君;周鸣波 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;G09G3/32 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人: | 陈惠莲 |
地址: | 100097 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 led 玻璃 基板磊晶 显示 模组 制造 方法 | ||
1.一种复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制造方法,其特征在于,所 述方法包括:
在LED磊晶玻璃基板上制备电极;所述LED磊晶玻璃基板包括玻璃面 板、装入所述玻璃面板一侧多个隔离槽内的多个磊晶衬片、以及在所述多个 磊晶衬片上磊晶生长的多个多色LED晶片;
在所述多个多色LED晶片上制备与所述电极进行电连接的氧化铟锡ITO 电路层;
在所述ITO电路层上制作控制电路;
制作散热结构;
安装集成电路分立器件;所述集成电路分立器件用于提供控制信号,通 过所述控制电路控制所述多个多色LED晶片的工作。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述多个多色LED晶片 间由SiO2填充层进行隔离。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述磊晶衬片具体为SiC 衬片、Al2O3衬片、GaAs衬片或GaP衬片中的一种。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述集成电路分立器件具 体包括:
专用集成电路ASIC或者现场可编程门阵列FPGA。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述安装集成电路分立 器件之后,所述方法还包括:
对所述显示模组进行电学测试。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述玻璃面板上贴装光学膜。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述安装集成电路分立 器件之后,所述方法还包括:
对所述显示模组进行光学测试。
8.一种应用上述权利要求1-7任一所述的方法制备的LED显示模组。
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