[发明专利]导线结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种导线结构及其制造方法，且特别是有关于一种具 有高导电性的细微导线结构及其制造方法。

背景技术

印刷电子产品在未来具有很大的市场潜力，而这些电子产品的共同点 在于体积不断的微型化。为了满足产品更轻、更小、或更薄的设计需求， 产品内的各个部件所占的体积都受到严格的限制。以印刷电子产品中最常 用的导线为例，导线线宽由过去的百微米级，目前在部分产品已被要求缩 小到只剩几个微米等级，衍生而出的是工艺能力与工艺成本的拉锯。印刷 技术具有快速连续生产、低耗能及低污染等优势，被视为下世代电子产品 生产的先进技术。适应微型化的趋势，印刷导线兼顾线宽的缩小与电性的 提升至为重要。

发明内容

本发明是有关于一种导线结构及其制造方法，可通过印刷工艺制作图 案化的触发材料层线路，活化图案化的触发材料层后，在其上方成长一导 电层，所形成的导线结构保持高导电特性。因此，应用实施例的导线结构 作为其细微线路的电子产品可具有良好稳定的导电性，且具有高产品合格 率、低生产成本和工艺简单快速、低污染的优点。

根据本发明，提出一种导线结构，包括一基板；形成于基板上的一图 案化的触发材料层，且图案化的触发材料层至少包括40wt％～90wt％的高 分子材料和10wt％～60wt％的触发子；以及形成于图案化的触发材料层上 的一导电层，导电层的图案是相应于图案化的触发材料层。其中图案化的 触发材料层和上方的导电层形成导线结构，触发子选自有机金属化合物、 金属粒子或其混合物。

根据本发明，提出一种导线结构的制造方法，包括：提供一基板；形 成一图案化的触发材料层于基板上，且图案化的触发材料层至少包括 40wt％～90wt％的高分子材料和10wt％～60wt％的触发子，触发子选自有机 金属化合物、金属粒子或其混合物；活化图案化的触发材料层；和形成一 导电层于图案化的触发材料层上，例如提供一金属离子与图案化的触发材 料层接触，图案化的触发材料层上产生一导电层。

为了对本发明的上述及其他方面有更好的了解，下文特举实施例，并 配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为本发明实施例的导线结构的制造方法流程图。

图2为本发明一实施例的利用凹版转印工艺制造导线结构的示意图。

图3为本发明一实施例的导线结构的制造方法流程图。

图4为绘示依据本发明实施例的制造方法所制得的导线结构的示意 图。

图5为黄光工艺、印刷工艺与本发明工艺所制得的导线其截面积与导 电率的曲线图。

【符号说明】

301：凹版模具

303：转印介质

30：基板

31M：触发材料

31：图案化的触发材料层

31’：活化的图案化的触发材料层

312：高分子材料

314：触发子

314’：活化的触发子

35：导电层

P：导电层与图案化的触发材料层之间的界面

101、103、105、107、401、403、405、407：步骤

具体实施方式

本发明提出一种导线结构及其制造方法，其实施例中细微导线结构可 通过印刷工艺制作图案化触发材料层线路，并直接在其上方成长致密导电 层，因此形成的细微导线结构保持高导电特性，且产品合格率高(没有黄 光工艺产生的切口缺陷而易断线的问题)，应用实施例的导线结构作为其 细微线路的电子产品可具有良好稳定的导电性。再者，实施例的制造方法 简单快速、低污染和具低生产成本，非常适合量产。