[发明专利]一种电化学组合材料芯片

权利要求书

1.一种电化学组合材料芯片，其特征在于，包括：

基底，所述基底的材质为低导热系数固体材料；

若干样品区域，集成于所述基底上表面且呈阵列分布，各所述样品区域中设置有集流电极，以及覆盖所述集流电极上表面的样品；

接口，位于所述基底的一侧；

互不接触的若干电极引线，所述电极引线设于所述基底以及接口的上表面，实现各所述集流电极与所述接口的电连接；

其中，所述基底上至少具有两种材料成分或结构不同的样品；

其中，所述基底的厚度小于5mm，相邻所述样品间的间距为0.5cm；

其中，对样品的加热方式为，使用输出面积与样品面积匹配的微区加热工具进行加热；

所述样品分别独立的通过所述集流电极、电极引线、接口和一外部电化学测试仪形成电流通路。

2.如权利要求1所述的电化学组合材料芯片，其特征在于，所述集流电极与所述样品之间还设有一阻挡层。

3.如权利要求2所述的电化学组合材料芯片，其特征在于，所述阻挡层的材质为Ti-N、Ti、Ta中的一种或多种组合。

4.如权利要求1所述的电化学组合材料芯片，其特征在于，所述接口为金手指接口。

5.如权利要求1所述的电化学组合材料芯片，其特征在于，所述样品区域的阵列为m行×n列，

m和n均为正整数。

6.如权利要求1所述的电化学组合材料芯片，其特征在于，所述集流电极和所述电极引线的材质为金属。

7.如权利要求1所述的电化学组合材料芯片，其特征在于，还包括一热电偶；

所述热电偶设于所述基底的下表面或样品上表面，以监控所述样品的温度。

8.如权利要求1所述的电化学组合材料芯片，其特征在于，还包括一热电偶；

所述热电偶设于所述基底、样品或集流电极中，以监控所述样品的温度。