[发明专利]LED灯具在审
| 申请号： | 201410816533.7 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104501013A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 付斌;付佳琳;钱闻达 | 申请（专利权）人： | 付斌;付佳琳;钱闻达 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V29/503;F21V29/76;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 邢若兰;高之波 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 灯具 | ||
1.LED灯具，其特征在于，包括LED芯片(1)、导热基板(2)和散热体(3)，所述LED芯片(1)包括多颗灯珠，所述LED芯片(1)安装在所述导热基板(2)上，所述导热基板(2)连接在所述散热体(3)的第一面(31)上，所述散热体(3)的第二面(32)上设有散热翅片(33)，所述导热基板(2)为陶瓷基板。
2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述散热体(3)的材质为金、银、铜、铜合金、铝、铝合金、陶瓷中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述LED芯片(1)的底面包括第一焊盘(11)和第二焊盘(12)，所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)之间为第一绝缘分割区(13)，所述导热基板(2)上包括第三焊盘(21)和第四焊盘(22)，所述第三焊盘(21)和第四焊盘(22)之间为第二绝缘分割区(24)，所述第一焊盘(11)与所述第三焊盘(21)连接在一起，所述第二焊盘(12)与所述第四焊盘(22)连接在一起。
4.根据权利要求3所述的LED灯具，其特征在于，所述第一焊盘(11)和所述第二焊盘(12)的面积之和趋向于所述LED芯片(1)底面面积，所述第三焊盘(21)的面积与所述第一焊盘(11)的面积相吻合，所述第四焊盘(22)的面积与所述第二焊盘(12)的面积相吻合。
5.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述导热基板(2)上共设有多个LED芯片(1)，所述导热基板(2)上通过陶瓷金属化工艺生成有金属连接线(4)，相临LED芯片(1)之间通过金属连接线(4)连接起来。
6.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述导热基板(2)的底面通过陶瓷金属化工艺生成有第一金属层(23)，所述散热体(3)的上表面通过陶瓷金属化工艺生成有第二金属层(34)。
7.根据权利要求6所述的LED灯具，其特征在于，所述第一金属层(23)与第二金属层(34)连接在一起。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的LED灯具，其特征在于，所述散热体(3)的第二面(32)上的散热翅片(33)为共设有多片，多片所述散热翅片(33)平行排布。
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