[发明专利]PCBA板接地焊盘修补方法在审
| 申请号： | 201410816604.3 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104470259A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/22 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcba 接地 修补 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCBA板接地焊盘修补方法，其特征在于，按照下述步骤进行：
一、补银胶：将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平；
二、刷镀铜：在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜；
三、形成有机保焊膜：将OSP药水加热至40-50℃，用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜。
2.如权利要求1所述的PCBA板接地焊盘修补方法，其特征在于：步骤二中采用刷镀机进行刷镀。
3.如权利要求1所述的PCBA板接地焊盘修补方法，其特征在于：步骤三中将OSP药水加热至45℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于竞陆电子（昆山）有限公司，未经竞陆电子（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410816604.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
