[发明专利]PCBA板接地焊盘修补方法在审

专利信息
申请号: 201410816604.3 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN104470259A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 李泽清 申请(专利权)人: 竞陆电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;H05K3/22
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215301 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: pcba 接地 修补 方法
【权利要求书】:

1.一种PCBA板接地焊盘修补方法,其特征在于,按照下述步骤进行:

一、补银胶:将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶,使银胶层与周边铜面齐平;

二、刷镀铜:在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜;

三、形成有机保焊膜:将OSP药水加热至40-50℃,用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上,形成一层有机保焊膜。

2.如权利要求1所述的PCBA板接地焊盘修补方法,其特征在于:步骤二中采用刷镀机进行刷镀。

3.如权利要求1所述的PCBA板接地焊盘修补方法,其特征在于:步骤三中将OSP药水加热至45℃。

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