[发明专利]PCBA板接地焊盘修补方法在审
申请号: | 201410816604.3 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN104470259A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 李泽清 | 申请(专利权)人: | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K3/22 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215301 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcba 接地 修补 方法 | ||
1.一种PCBA板接地焊盘修补方法,其特征在于,按照下述步骤进行:
一、补银胶:将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶,使银胶层与周边铜面齐平;
二、刷镀铜:在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜;
三、形成有机保焊膜:将OSP药水加热至40-50℃,用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上,形成一层有机保焊膜。
2.如权利要求1所述的PCBA板接地焊盘修补方法,其特征在于:步骤二中采用刷镀机进行刷镀。
3.如权利要求1所述的PCBA板接地焊盘修补方法,其特征在于:步骤三中将OSP药水加热至45℃。
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