[发明专利]单色LED复合面板显示模组制造方法

说明书

本发明涉及一种单色LED复合面板显示模组及其制造方法，该方法包括：在复合单色LED磊晶基板上制备共晶电极；所述复合单色LED磊晶基板包括磊晶基板和在磊晶基板上磊晶生长的单色LED；所述多个单色LED之间由晶片切割槽隔离，所述晶片切割槽内填充有SiO₂；制备金属化电子线路；所述金属化电子线路与所述共晶电极相连通；对所述复合单色LED磊晶基板的衬底进行研磨减薄；将减薄后的复合单色LED磊晶基板的衬底侧与透明面板贴合，并根据所需尺寸进行边缘切割；在所述金属化电子线路上制作控制电路；安装集成电路分立器件；所述集成电路分立器件用于提供控制信号，通过所述控制电路控制每个所述单色LED的工作。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种单色LED复合面板显示模组制造 方法。

背景技术

半导体显示器产品发展到今天，配套的或是交叉行业的资源已经极大地 丰富和完善。

但是传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈。因为受制于LED 光源的传统结构，同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构，譬如传 统的恒流源封装的驱动容量和结构，传统的FR4PCB板松散的材质带来的集 成成品的热不稳定性问题以及平整度强度问题，以及为安装拼接为大屏幕所 需要的注塑面罩和塑壳等，都严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破 和应用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种单色LED复合面板显示模组及其制造方法，所述方法工艺简单，适于大规模生产应用，制备得到的单色LED复合面板显示模组，显示效果和一致性好，能够满足LED显示技术在高密度领域应用的需要。

第一方面，本发明提供了一种单色LED复合面板显示模组的制造方法，包括：

在复合单色LED磊晶基板上制备共晶电极；所述复合单色LED磊晶基板包括磊晶基板和在磊晶基板上磊晶生长的单色LED；所述多个单色LED之间由晶片切割槽隔离，所述晶片切割槽内填充有SiO₂；

制备金属化电子线路；所述金属化电子线路与所述共晶电极相连通；

对所述复合单色LED磊晶基板的衬底进行研磨减薄；

将减薄后的复合单色LED磊晶基板的衬底侧与透明面板贴合，并根据所需尺寸进行边缘切割；

在所述金属化电子线路上制作控制电路；

安装集成电路分立器件；所述集成电路分立器件用于提供控制信号，通过所述控制电路控制每个所述单色LED的工作。

优选的，所述单色LED包括：衬底、N型外延层和P型外延层；

所述共晶电极的一个电极与所述衬底相连接，另一个电极与所述P形外延层相连接。

优选的，所述制备金属化电子线路具体包括：

淀积第一导电金属层；

对所述第一导电金属层进行图形化刻蚀，形成第一电子线路层；

淀积第一绝缘层；

对所述第一绝缘层进行刻蚀；

淀积第二导电金属层；

对所述第二导电金属层进行图形化刻蚀，形成第二电子线路层；

淀积第二绝缘层；

图形化区域刻蚀所述第二绝缘层和第一绝缘层，在所述图形化区域内，分别露出所述第一导电金属层和第二导电金属层；

淀积金属形成信号端子和球状引脚栅格阵列BGA焊盘；

图形化淀积第三绝缘层；