[发明专利]光学模块、其制造方法以及具有光学模块的电子装置有效

专利信息
申请号: 201410819580.7 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN105789197B 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 马瑞彬;陈盈仲;赖律名 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;G01V8/10
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 中国台湾高雄市楠梓*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光学 模块 制造 方法 以及 具有 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种光学模块,其包括:

载体;

发光元件,所述发光元件位于所述载体上;

光学传感器,所述光学传感器位于所述载体上,

盖体,所述盖体位于所述载体上,所述盖体包括:

第一容置空间,所述第一容置空间至少包括第一通孔和位于所述第一通孔下方的第二通孔,所述第一通孔具有第一孔径,所述第二通孔具有第二孔径;

第一侧壁,所述第一侧壁围绕所述第一通孔;

第二侧壁,所述第二侧壁围绕所述第二通孔;

第一支撑部,所述第一支撑部连接所述第一侧壁底端和所述第二侧壁顶端;

第二容置空间,所述第二容置空间至少包括第三通孔和位于所述第三通孔下方的第四通孔,所述第三通孔具有第三孔径,所述第四通孔具有第四孔径;

第三侧壁,所述第三侧壁围绕所述第三通孔;

第四侧壁,所述第四侧壁围绕所述第四通孔;

第二支撑部,所述第二支撑部连接所述第三侧壁底端和所述第四侧壁顶端;以及

第五侧壁,所述第五侧壁位于所述第四侧壁下方且围绕第五通孔,所述第五通孔具有第五孔径,所述第五孔径大于所述第四孔径;

第一透镜,所述第一透镜位于所述第一通孔内且由所述第一支撑部所支撑;以及第二透镜,所述第二透镜位于所述第三通孔内且由所述第二支撑部所支撑;

其中所述盖体包围所述发光元件和所述光学传感器,且所述发光元件位于所述第一容置空间中,所述光学传感器位于所述第二容置空间中。

2.根据权利要求1所述的光学模块,其中所述第一透镜具有底部,且其中所述第一容置空间的第一通孔的所述第一孔径的尺寸大于所述第一透镜的所述底部的尺寸。

3.根据权利要求1所述的光学模块,其中所述第一孔径大于所述第二孔径。

4.根据权利要求1所述的光学模块,其中所述第二透镜具有底部,且其中所述第二容置空间的第三通孔的所述第三孔径的尺寸大于所述第二透镜的所述底部的尺寸。

5.根据权利要求1所述的光学模块,其中所述第三孔径大于所述第四孔径。

6.根据权利要求4所述的光学模块,其中所述第二透镜件具有透镜部,且其中所述第二容置空间的所述第四通孔的所述第四孔径的尺寸大于所述第二透镜件的透镜部的尺寸。

7.根据权利要求1所述的光学模块,其中所述盖体进一步包括第六侧壁,所述第六侧壁位于所述第二侧壁下方且围绕第六通孔,所述第六通孔具有第六孔径,所述第六孔径大于所述第二孔径。

8.根据权利要求7所述的光学模块,其中所述盖体进一步包含第七侧壁,所述第七侧壁位于所述第五侧壁和第六侧壁下方且围绕第七通孔,所述第七通孔具有第七孔径,所述第七孔径大于所述第五孔径与所述第六孔径之和。

9.根据权利要求8所述的光学模块,其中所述发光元件和所述光学传感器可以上下叠置的方式设置于所述第七通孔中,且其中所述发光元件对准所述第一容置空间,而所述光学传感器的感测部对准所述第二容置空间。

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