[发明专利]一种膏体充填管道的压力监测系统

权利要求书

1.一种膏体充填管道的压力监测系统，其特征在于，包括井上监测服务器、监测主站、及监测分站，井上监测服务器设置在井上操控室内，监测主站设置在井下填充泵的主管道上，监测分站设置在与主管道连通的卸料管道上；

所述井上监测服务器为带显示器和控制器的可扩展PC机；

所述监测主站设有数据采集器、及模数转换器，监测主站通过光纤通讯连接井上监测服务器；

所述监测分站包括硅压阻压力传感器、及变送器，硅压阻压力传感器固定在充填管道卸料管上，硅压阻压力传感器连接变送器，变送器通过传输线路连接监测主站的数据采集器、及模数转换器；

井上检测服务器连接一个或多个监测主站，监测主站连通多个监测分站，膏体充填管道的压力监测系统形成井下膏体充填管道的压力监测网。

2.根据权利要求1所述的一种膏体充填管道的压力监测系统，其特征在于，所述硅压阻压力传感器包括硅膜片、及激励电源，硅膜片在特定方向上扩散4个等值的半导体电阻，并连接成惠斯通电桥，惠斯通电桥连接激励电源，输出与被测压力成正比的监测电压。

3.根据权利要求1所述的一种膏体充填管道的压力监测系统，其特征在于，所述变送器内置运算放大器，运算放大器放大硅压阻压力传感器的监测电压。

4.根据权利要求1所述的一种膏体充填管道的压力监测系统，其特征在于，所述数据采集器内置定时巡检电路，数据采集器通过定时巡检电路巡回监测将各个监测分站的数据并依次采集。

5.根据权利要求1所述的一种膏体充填管道的压力监测系统，其特征在于，所述井上监测服务器的控制器连通井下填充泵的电源控制回路。