[发明专利]插件电容的SMT制程组装方法

权利要求书

1.一种插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）提供一PCB板，所述PCB板表面设有导电片；

（2）提供一SMT元件，所述SMT元件包括基座及端子，所述基座顶面为平面状的SMT吸附面，且相邻的第一侧面设有两插接孔，所述端子包括凸起的接触部，弯折平贴于基座底面的焊接部，以及连接接触部与焊接部的连接部，所述接触部悬空于插接孔中，所述SMT元件通过SMT组装使焊接部贴于导电片表面，并通过焊接与导电片形成电连接；

(3)提供一插件电容，所述插件电容包括主体和电容脚，所述电容脚插入插接孔并与接触部形成电连接。

2.根据权利要求1所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述电容脚插入插接孔后，通过弯折使主体平贴于基座顶面。

3.根据权利要求1所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述基座位于第一侧面相对一侧的第二侧面上设置有用于组装端子的组装孔。

4.根据权利要求1所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述基座底面设有两用于固定端子焊接部的凹槽，所述凹槽深度小于端子焊接部的厚度。

5.根据权利要求1、3、4任一项所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述基座底面还设有凸台,所述凸台高度与焊接部凸出于基座底面的高度一致。

6.一种插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）提供一PCB板，所述PCB板表面设有导电片；

（2）提供一端子组件，所述端子组件包括对接端子及与对接端子相连的连接片，所述对接端子内形成有对接孔，且底面具有平面状的贴附面，所述连接片表面具有平面状的SMT吸附区，所述端子组件通过SMT组装使贴附面贴于导电片表面，并通过焊接与导电片形成电连接，焊接后折去连接片；

(3)提供一插件电容，所述插件电容包括主体和电容脚，所述电容脚插入对接孔并与对接端子形成电连接。

7.根据权利要求1或6所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述插件电容经过预处理使其电容脚末端保持平齐。

8.根据权利要求6所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述对接端子位于对接孔的末端设有挡块。

9.根据权利要求6所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述电容脚插入对接孔后，通过弯折使主体平贴于对接端子顶部。

10.根据权利要求6所述的插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：所述对接端子上设有用于夹紧电容脚的弹片。