[发明专利]一种智能卡写芯片装置的进卡定位机构和进卡定位方法有效
申请号: | 201410821068.6 | 申请日: | 2014-12-21 |
公开(公告)号: | CN104463049A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 王开来;赖汉进;徐飞;丁茂林 | 申请(专利权)人: | 广州市明森机电设备有限公司 |
主分类号: | G06K1/12 | 分类号: | G06K1/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510640 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能卡 芯片 装置 定位 机构 方法 | ||
1.一种智能卡写芯片装置的进卡定位机构,其特征在于,包括机架以及设置在机架上的探头抬起机构和卡片定位机构,其中:
所述探头抬起机构包括抬起架以及驱动抬起架作上下运动的动力机构,其中,所述抬起架上设有用于将探头抬起的抬起臂;
所述卡片定位机构包括铰接在机架上并可绕铰接轴上下转动的定位架,该定位架与机架之间设有常态下促使定位架向上转动的弹性元件;所述定位架上设有两个相对设置的定位臂,两个定位臂上分别设有一个定位面,两个定位面相对设置且两者之间的距离等于卡片的待定位方向上的长度;
所述抬起架上设有上推动件和下推动件,其中,下推动件设置于定位架的下方,上推动件设置于定位架的上方,且分别位于铰接轴的两侧,其中,上推动件设置于与定位臂对应的一侧,下推动件设置于另一侧;当抬起架位于行程的最低点时,所述上推动件压紧在定位架上,所述下推动件与定位架相分离,且所述定位臂位于卡片输送轨道的下方;当抬起架位于行程中上推动件和下推动件均与定位架接触的位置时,所述两个定位臂的两个定位面与卡片的待定位方向上的两个定位端面相贴合;当抬起架位于行程的最高点时,所述下推动件压紧在定位架上,所述上推动件与定位架相分离,且所述定位臂位于卡片输送轨道的下方。
2.根据权利要求1所述的智能卡写芯片装置的进卡定位机构,其特征在于,所述两个定位臂的定位面的上端设有偏向外侧的倾斜面。
3.根据权利要求1所述的智能卡写芯片装置的进卡定位机构,其特征在于,所述抬起架包括底板,所述抬起臂包括设在底板上的向上延伸的竖向臂以及设在竖向臂的顶端且沿水平延伸的水平臂,其中,所述竖向臂设置于卡片输送轨道的外侧,所述水平臂从卡片输送轨道的上方跨过并延伸至探头处。
4.根据权利要求3所述的智能卡写芯片装置的进卡定位机构,其特征在于,所述水平臂的侧面上设有水平延伸的台阶,该台阶构成抬起探头时与探头接触的工作部,该台阶位于探头中被抬起时的接触部位的下方。
5.根据权利要求4所述的智能卡写芯片装置的进卡定位机构,其特征在于,所述抬起臂为两个,设置在底板的两侧。
6.根据权利要求1~5任一项所述的智能卡写芯片装置的进卡定位机构,其特征在于,所述动力机构为伸缩缸,所述抬起架固定连接在伸缩缸的活塞杆上。
7.根据权利要求1~5任一项所述的智能卡写芯片装置的进卡定位机构,其特征在于,所述定位架包括两个转动臂,该两个转动臂的一端均与机架铰接,另一端连接有横杆,所述两个定位臂设置在横杆的两端;所述上推动件和下推动件均为两个,其中,两个下推动件设置于两个转动臂的下方,两个上推动件设置于两个转动臂的上方。
8.根据权利要求7所述的智能卡写芯片装置的进卡定位机构,其特征在于,所述弹性元件为螺旋压缩弹簧;所述转动臂铰接在机架的铰接座上,该铰接座上以及转动臂的底面上设有弹簧定位孔,所述螺旋压缩弹簧的一端伸入到铰接座的弹簧定位孔内,另一端伸入到转动臂的弹簧定位孔内。
9.根据权利要求1~5、8任一项所述的智能卡写芯片装置的进卡定位机构,其特征在于,所述上推动件和下推动件均为滚轮;所述底板上在与上推动件对应处设有两个向下延伸的上连接座,所述上推动件的两端连接在该上连接座上;所述底板上在与下推动件对应处设有两个向下延伸的下连接座,所述下推动件的两端连接在该下连接座上。
10.一种利用权利要求1~9中任一项所述的进卡定位机构实现的智能卡写芯片装置的进卡定位方法,其特征在于:
初始状态下:所述抬起架位于行程的最低点,所述上推动件压紧在定位架上,使得定位臂位于卡片输送轨道的下方,此时所述下推动件与定位架相分离,所述抬起臂位于探头在被抬起时的接触部位的下方;假设转盘上的写芯片单元均为未送入卡片的空单元,其中一个写芯片单元中的卡槽与卡片输送轨道中的进出卡工位对齐,等待卡片送入;
该进卡定位方法包括以下步骤:
(1)动力机构推动抬起架向上运动,使得所述上推动件释放定位架,在弹性元件的作用下,定位架向上转动并始终抵紧在上推动件上,使得两个定位臂逐渐向定位部位靠近,所述下推动件与定位架之间的距离逐缩小最终相接触;
(2)当抬起架向上运动至上推动件和下推动件均与定位架接触的位置时,所述两个定位臂到达定位部位;抬起架继续向上运动至行程的最高点,该过程中,抬起臂将探头抬起,同时下推动件向上推动抬起架使其向下转动、上推动件与定位架逐渐分离,最终定位臂位于卡片输送轨道的下方;
(3)卡片输送机构将待写芯片的卡片送入到位于进出卡工位的写芯片单元中的卡槽中,接着抬起架在动力机构的作用下向下运动,该过程中,所述探头被逐渐放下,所述下推动件释放定位架,在弹性元件的作用下,定位架向上转动并始终抵紧在下推动件上,使得两个定位臂逐渐向待定位的卡片的两个定位端面靠近,所述上推动件与抬起架之间的距离逐渐缩小最终相接触;
(4)当抬起架向下运动至上推动件和下推动件均与定位架接触的位置时,所述两个定位臂的两个定位面与待定位的卡片的两个定位端面贴合,并且所述探头上的探针在两个定位臂的两个定位面与待定位的卡片的两个定位端面贴合之后压紧在卡片的芯片上;
(5)抬起架继续向下运动至行程的最低点,该过程中,所述上推动件推动定位架向下转动,所述下推动件与定位架逐渐分离,两个定位臂逐渐离开卡片并最终位于卡片输送轨道的下方,所述抬起臂离开探头,卡片定位完毕,恢复初始状态;
(6)转盘转动一步,将下一个写芯片单元中的卡槽带动至与卡片输送轨道中的进出卡工位对齐的位置,等待卡片送入;
(7)接着不断重复步骤(1)~步骤(6)的动作,依次向转盘的各个写芯片单元中送入卡片并定位;
并且,当写完芯片的写芯片单元又转动至卡片输送轨道中的进出卡工位时,在步骤(2)中,当抬起架向上运动至上推动件和下推动件均与定位架接触的位置时,所述两个定位臂的两个定位面与写完芯片的卡片的定位端面贴合;在步骤(3)中,当卡片输送机构将待写芯片的卡片送入到位于进出卡工位的写芯片单元中的卡槽中时,同时将该卡槽中已完成写芯片的卡片推出;如此,实现连续工作。
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