[发明专利]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201410821670.X | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN105789406B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 司红康 | 申请（专利权）人： | 安徽康力节能电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 237000 安徽省六安经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光材料 雾光 封装胶层 半透明 反光杯 树脂层 树脂胶 基板 均质 微球 荧光粉 掺杂 反光杯中心 平面透镜 散热基板 碳化硅 平铺 柔和 芯片 整齐 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于所述反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层;所述LED发光芯片为蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片,所述LED芯片还包括位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上的雾光层以及所述反光杯和雾光层上的平面透镜；所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干均质的半透明微球，所述均质的半透明微球以整齐、平铺的方式排列，透光率为60-75%，直径为1.5-2.5毫米,所述雾光层的上表面与反光杯的上表面齐平。
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