[发明专利]一种SnZn系无铅钎料用新型助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及助焊剂，特别是涉及一种SnZn系无铅钎料用新型助焊剂。

背景技术

铅焊是电子封装产业的主要技术手段，传统的Sn-Pb材料危害人类健康且不能满足绿色钎料的要求。无铅钎料的研发已成为人类研发钎料的主要产品。无铅钎料主要有Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cn、Sn-Zn等等，其中Sn-Zn来源广泛、含量丰富、成本较低，机械性能良好，但其钎料润湿性能较差，应用范围比较窄。

电子封装在焊接时，使用一般的钎料及助焊剂，难以满足生产需求或者影响生产环镜。而作为焊接的主要辅料助焊剂是影响焊接质量的主要原因，如何改变助焊剂的助焊效果，是极为重要的。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种SnZn系无铅钎料用新型助焊剂，能够显著提升SnZn系无铅钎料在基板上的铺展性能能，降低金属氧化倾向，降低助焊剂的氧化，增强助焊剂的活性，同时焊接的金属间不含杂质和气孔，能有抑制金属间化合物的生长。

为解决上述技术问题，本发明提供一种SnZn系无铅钎料用新型助焊剂，包括成膜剂、表面活性剂、抗氧化剂、活化剂、缓释剂及溶剂，所述各成分的重量百分比为：

成膜剂聚乙二醇  35～65%

表面活性剂壬基酚聚氧乙烯醚  0.5～1.5%

抗氧化剂1.5～4.5%

活化剂0.5～2.5%

缓释剂0.85～1.5%

其余为溶剂无水乙醇。

在本发明一个较佳实例中，所述各成分的重量百分比为：

成膜剂聚乙二醇  35～65%

表面活性剂壬基酚聚氧乙烯醚  0.5～1.5%

抗氧化剂1.5～4.5%

活化剂0.5～2.5%

缓释剂0.85～1.5%

溶剂无水乙醇65%。

在本发明一个较佳实例中，所述聚乙二醇为聚乙二醇-400与聚乙二醇-1000的混合物。

在本发明一个较佳实例中，所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯及叔丁基对苯二酚的共混物。

在本发明一个较佳实例中，所述活化剂为丁二酸、柠檬酸、N-N二甲基甲酰胺及二乙醇胺中的一种或两种混合物。

在本发明一个较佳实例中，所述缓释剂为琉基苯并噻唑、苯并三唑中的一种。

本发明的有益效果是：本发明一种SnZn系无铅钎料用新型助焊剂，能够显著提升SnZn系无铅钎料在基板上的铺展性能能，降低金属氧化倾向，降低助焊剂的氧化，增强助焊剂的活性，同时焊接的金属间不含杂质和气孔，能有抑制金属间化合物的生长。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在一个实施例中，一种SnZn系无铅钎料用新型助焊剂，包括成膜剂、表面活性剂、抗氧化剂、活化剂、缓释剂及溶剂，所述各成分的重量百分比为：

成膜剂聚乙二醇  35～65%

表面活性剂壬基酚聚氧乙烯醚  0.5～1.5%

抗氧化剂1.5～4.5%

活化剂0.5～2.5%

缓释剂0.85～1.5%

其余为溶剂无水乙醇。

进一步，所述各成分的重量百分比为：

成膜剂聚乙二醇  35～65%

表面活性剂壬基酚聚氧乙烯醚  0.5～1.5%

抗氧化剂1.5～4.5%

活化剂0.5～2.5%

缓释剂0.85～1.5%

溶剂无水乙醇65%。

进一步，所述聚乙二醇为聚乙二醇-400与聚乙二醇-1000的混合物。

进一步，所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯及叔丁基对苯二酚的共混物。

进一步，所述活化剂为丁二酸、柠檬酸、N-N二甲基甲酰胺及二乙醇胺中的一种或两种混合物。

进一步，所述缓释剂为琉基苯并噻唑、苯并三唑中的一种。

本发明的有益效果是：本发明一种SnZn系无铅钎料用新型助焊剂，能够显著提升SnZn系无铅钎料在基板上的铺展性能能，降低金属氧化倾向，降低助焊剂的氧化，增强助焊剂的活性，同时焊接的金属间不含杂质和气孔，能有抑制金属间化合物的生长。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。