[发明专利]成像装置、成像系统和成像装置的制造方法在审
申请号: | 201410823142.8 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN104752450A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 篠原真人;熊野秀臣 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L29/808;H01L29/06;H01L29/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 欧阳帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 装置 系统 制造 方法 | ||
1.一种成像装置,包括:
设在半导体衬底中的结型场效应晶体管,
其中
所述结型场效应晶体管包括第一导电类型的沟道区域、第一导电类型的源极区域、第二导电类型的第一栅极区域、第二导电类型的第二栅极区域、第二导电类型的第三栅极区域以及第二导电类型的第四栅极区域,
第一栅极区域和第二栅极区域被设置在沿着半导体衬底的表面的方向上,
第三栅极区域和第四栅极区域被设置在沿着半导体衬底的表面的方向上,
第一栅极区域和第三栅极区域被设置在半导体衬底的深度方向上,
第一栅极区域被设置在所述表面与第三栅极区域之间,
第二栅极区域和第四栅极区域被设置在所述深度方向上,
第二栅极区域被设置在所述表面与第四栅极区域之间,
沟道区域包括被设置在第一栅极区域与第三栅极区域之间的第一区域和被设置在第二栅极区域与第四栅极区域之间的第二区域,
源极区域被设置在第一栅极区域与第二栅极区域之间,并且
具有比第三栅极区域的杂质密度低并且比第四栅极区域的杂质密度低的杂质密度的第二导电类型的半导体区域被设置在第三栅极区域与第四栅极区域之间。
2.根据权利要求1所述的成像装置,其中
沟道区域到与所述表面平行的平面的正交投影与第一栅极区域到所述平面上的正交投影和第二栅极区域到所述平面上的正交投影中的每一个相交。
3.根据权利要求2所述的成像装置,其中
第一栅极区域到所述平面上的正交投影与第三栅极区域到所述平面上的正交投影相同,并且
第二栅极区域到所述平面上的正交投影与第四栅极区域到所述平面上的正交投影相同。
4.根据权利要求1所述的成像装置,其中
具有与第三栅极区域和第四栅极区域相同导电类型的区域在整个所述半导体区域中从第三栅极区域在空间上延续到第四栅极区域。
5.根据权利要求1所述的成像装置,其中
在所述半导体区域与第三栅极区域之间和/或在所述半导体区域与第四栅极区域之间形成耗尽层。
6.根据权利要求1所述的成像装置,其中
沟道区域包括被设置在源极区域与所述半导体区域之间的第三区域,并且
源极区域的杂质密度高于第三区域的杂质密度。
7.一种成像装置,包括:
设在半导体衬底中的结型场效应晶体管,
其中
所述结型场效应晶体管包括第一导电类型的沟道区域、第一导电类型的源极区域、第二导电类型的第一栅极区域、第二导电类型的第二栅极区域、第二导电类型的第三栅极区域以及第二导电类型的第四栅极区域,
第一栅极区域和第二栅极区域被设置在沿着半导体衬底的表面的方向上,
第三栅极区域和第四栅极区域被设置在沿着半导体衬底的表面的方向上,
第一栅极区域和第三栅极区域被设置在半导体衬底的深度方向上,
第一栅极区域被设置在所述表面与第三栅极区域之间,
第二栅极区域和第四栅极区域被设置在所述深度方向上,
第二栅极区域被设置在所述表面与第四栅极区域之间,
沟道区域包括被设置在第一栅极区域与第三栅极区域之间的第一区域和被设置在第二栅极区域与第四栅极区域之间的第二区域,
源极区域被设置在第一栅极区域与第二栅极区域之间,并且
设有第一导电类型的半导体区域以从第三栅极区域在空间上延续到第四栅极区域。
8.根据权利要求7所述的成像装置,其中
形成耗尽层以从第三栅极区域在空间上延续到第四栅极区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的