[发明专利]一种单颗封装电镀夹具结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种单颗封装电镀夹具结构，属于集成电路或分立元件封装技术领域。

背景技术

1、常规电镀线的作业方式是整条产品夹持在钢带上，有金属导体形成的电镀线将每颗单独产品与钢带之间电流导通，进行电镀。电镀完成后会用冲压或切割的方式将每颗产品分离，此时电镀线会被完全切除。完成产品分离后，产品出货前，会进行外观检，检查出包括电镀不良等一些产品缺陷；

2、经常会遇到因为产品电镀质量问题需要进行重工，但是由于切割已去掉电镀的电流导通路径，单颗产品金属引脚之间不再导通，所以无法使用现有电镀线进行电镀。目前有一些单颗封装电镀方法，但都是需要额外单独建电镀槽，增加了额外的成本，并且电镀效率很低，品质不稳定。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种单颗封装电镀夹具结构，它可以实现在正常电镀线上的单颗产品重工。

本发明的目的是这样实现的：一种单颗封装电镀夹具结构，它包括载板，所述载板上设置有一排容置槽，所述容置槽一角设置有顶杆，所述顶杆上套装有弹簧，所述弹簧设置于顶杆前端与容置槽之间，所述一排容置槽下方设置有可沿水平方向左右移动的拉杆或可沿竖直方向上下移动的拉板，所述顶杆后端与拉杆或拉板之间通过连接线形成软性连接。

所述容置槽有上下两排，所述拉杆设置于上下两排容置槽之间。

所述容置槽有上下两排，所述上下两排容置槽左右交错布置，所述拉板设置于上下两排容置槽下方。

所述容置槽有多排，所述拉杆有多根，所述多排容置槽分别两两布置于多根拉杆的上下两侧。

所述载板、容置槽和顶杆的材质为金属或绝缘体外表面电镀金属。

所述连接线采用钢丝或尼龙丝。

所述容置槽由设置于载板上的方形围栏构成。

所述顶杆前端设置成L型。

所述拉杆通过一排限位块安装于载板上。

所述拉杆上设置有卡块。

所述拉板下侧设置有卡板。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、利用该电镀夹具，独立的单颗产品原互相分离的引脚通过金属容置槽与金属顶杆实现电流导通，从而可以实现封装的单颗重工；

2、该电镀夹具的载板与常规框架厚度相同，所以装载完单颗产品后的载板可利用现有电镀槽直接电镀，可以避免重新建电镀槽，可以节省成本；

3、该电镀夹具的适用范围广，QFN、SOP、SOT、DIP等任何需电镀封装均适用。

附图说明

    图1为本发明一种单颗封装电镀夹具结构实施例一的示意图。

图2为本发明一种单颗封装电镀夹具结构实施例二的示意图。

图3为本发明一种单颗封装电镀夹具结构实施例三的示意图。

图4为本发明一种单颗封装电镀夹具结构实施例四的示意图。

图5为本发明一种单颗封装电镀夹具结构实施例五的示意图。

其中：

载板1

方形围栏2

容置槽3

顶杆4

弹簧5

拉杆6

限位块7

卡块8

拉板9

卡板10。

具体实施方式

实施例1：

参见图1，本发明一种单颗封装电镀夹具结构，它包括载板1，所述载板1厚度与常规框架厚度相同，所述载板1上平行设置有一排方形围栏2，所述方形围栏2内部形成用于放置塑封体的容置槽3，所述容置槽3一角设置有顶杆4，所述顶杆4前端设置成L型用于顶住封装体，所述顶杆4上套装有弹簧5，所述弹簧5设置于顶杆4前端与容置槽3之间，所述一排方形围栏2下方设置有一排限位块7，所述一排限位块7上穿装有可沿水平方向左右移动的拉杆6，所述顶杆4后端与拉杆6之间通过连接线（比如钢丝、尼龙丝等）形成软性连接，所述拉杆6上设置有卡块8，拉杆6拉出后卡块8可卡在载板1边缘处，此时所有顶杆4均处于放松状态（弹簧5处于压紧状态）。

所述载板1、容置槽3和顶杆4的材质为金属或绝缘体外表面电镀金属。

拉杆拉出卡住后，可在每个容置槽内放置封装体，封装体塑封面贴向载板，放置完毕后松回拉杆，每个封装体则被顶杆夹紧；夹具载板可以正常上料到电镀线的钢带上，调整一定的电镀参数即可。

实施例2：

参见图2，实施例2与实施例1的区别在于：所述方形围栏2有上下两排，所述拉杆6设置于上下两排方形围栏2之间。

实施例3：