[发明专利]全自动焊锡设备有效
申请号: | 201410825143.6 | 申请日: | 2014-12-27 |
公开(公告)号: | CN104772543B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 袁笑笑 | 申请(专利权)人: | 东莞市三才电子设备科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡毅 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 焊锡 设备 | ||
本发明公开了一种全自动焊锡设备,包括机箱,设置在机箱上部的平台,在所述平台上设有两条平行的滑轨,滑轨上设有可沿所述滑轨滑行的横梁,所述横梁上设有升降支架,所述升降支架上设有摆动式电子器件夹持器,在所述两条滑轨之间的横向平台上依次设有下料滑槽、第一送料滑槽、热风送风器、第二送料滑槽、助焊剂槽、熔锡槽;在其中一条滑轨的一侧设有横梁驱动装置。本发明可完成电子器件引脚的整个全自动上锡过程,生产效率高,上锡质量好。
技术领域
本发明涉及电子设备,具体涉及一种用于全自动焊锡设备。
背景技术
在现有技术中,为便于体积较小的电子器件在自动化装配过程,可以实现自动焊接在电路板上,通常需要先在电子器件的引脚上上好锡,从而实现自动焊接,例如:具有多个引脚的电感器件,现有的上锡方式是手工的方式进行上锡,生产效率低,质量得不到保证。
发明内容
本发明的目的在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种全自动焊锡设备,可实现电子器件的自动上锡,提高生产效率。
提供一种全自动焊锡设备,包括机箱,设置在机箱上部的平台;在所述平台上设有两条平行的滑轨,滑轨上设有可沿所述滑轨滑行的横梁,所述横梁上设有升降支架,所述升降支架上设有摆动式电子器件夹持器,在所述两条滑轨之间的横向平台上依次设有下料滑槽、第一送料滑槽、热风送风器、第二送料滑槽、助焊剂槽、熔锡槽;在其中一条滑轨的一侧设有横梁驱动装置。
在上述全自动焊锡设备中,所述第一送料滑槽和第二送料滑槽分别与设在所述机箱一侧的振动式送料盘相连接。
在上述全自动焊锡设备中,在所述平台上设有控制器。
在上述全自动焊锡设备中,在所述熔锡槽的外侧设有刮锡装置。
本发明具有如下优点:电子器件通过振动盘的作用将电子器件的引脚向下排列后送至送料滑槽中,横梁驱动装置在控制器的控制下先带动横梁移动至送料滑槽的上方,升降支架上的摆动式电子器件夹持器将送料滑槽中的多个电子器件夹起,驱动装置继续带动横梁移动至助焊剂槽的上方,升降支架向下移动,带动夹持器上的电子器件引脚伸进助焊剂槽中,使得引脚粘上助焊剂,升降支架在控制器的控制下向上移动,同时驱动装置继续带动横梁移动至熔锡槽的上方,升降支架向下移动,带动夹持器上的电子器件引脚伸进熔锡槽中,摆动式电子器件夹持器带动电子器件左右摆动,使得电子器件上的多个引脚都上有锡,升降支架在控制器的控制下向上移动,同时驱动装置带动横梁移动至热风送风器的上方,使引脚上的焊锡烘干,驱动装置带动横梁移动至下料滑槽的上方,夹持器松开电子器件,电子器件落入下料滑槽中送出,完成整个全自动上锡过程,生产效率高,上锡质量好。
附图说明
图1是本发明全自动焊锡设备立体图。
具体实施方式
参照图1所示:设计一种全自动焊锡设备,包括机箱1,设置在机箱1上部的平台3,在所述平台3上设有两条平行的滑轨,滑轨上设有可沿所述滑轨滑行的横梁8,所述横梁8上设有升降支架7,采用电机6驱动升降,在升降支架7上设有摆动式电子器件夹持器5,电子器件夹持器5采用电机驱动夹持和摆动,在所述两条滑轨之间的横向平台3上依次设有下料滑槽2、第一送料滑槽9、热风送风器10、第二送料滑槽11、助焊剂槽12、熔锡槽13;在其中一条滑轨的一侧设有横梁驱动装置15,驱动装置15可采用电机和皮带轮及皮带的方式带动横梁8移动。本发明设有两组送料滑槽,可交替进行送料。
在上述全自动焊锡设备中,第一送料滑槽9和第二送料滑槽11分别与设在所述机箱1一侧的振动式送料盘相连接,振动式送料盘图中未示出。
在上述全自动焊锡设备中,在平台3上设有控制器4。控制器4可采用通用的工控机进行控制。
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