[发明专利]一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板

说明书

技术领域

本发明涉及充电器技术领域，具体涉及一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板。

背景技术

铝基板(铝基覆铜板)是一种金属线路板材料；通常由铜箔、结合层(绝缘层)及铝板构成；常常用于输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器、开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器、高频增幅器、滤波电器、CPU板、电源装置、功率模块等使用，使用范围广。能铝基板的性能主要是结合层(绝缘层)决定的，因此生产铝基板的结合剂时关键，要求生产出来的铝基板，具有良好的耐电压以及较高的Tg值以及较低的介电常数，目前国内外很多大型企业在致力于铝基板结合层的结合剂的研发；而从现有公开的资料来看，现有结合剂生产的铝基板的性能的耐电压性能一般在2-5千伏之间，Tg值在120-150℃间，介电常数3-6间，偶尔有个别性能参数较好，但是整体性能不协调。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术充铝基板结合剂存在的不足，而提供一种解决以上问题的设置点烟器的充电器。为达到以上目的，本发明采用以下技术方案：

一种铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：

环氧树脂或其改性树脂：30～60份，作为基体树脂；

酚酫树脂或其改性树脂：5～30份，环氧树脂的固化剂，可提高产品的玻璃化转变温度Tg，提高耐热性；

丁腈橡胶：5～30份，增强树脂体系的韧性；

有机硅化合物：3～10份，提高产品的电气性能，耐热性；

咪唑或三氟化硼：0.1～3份，能有效的促进树脂体系的交联反应；

无机粉体：50～400份，提高产品的导热性能、刚性、尺寸稳定性；

较佳的，所述结合剂里还含有氰酸酯树脂2～20份，可提高产品的Tg，降低介电常数提高电气性能，耐热性。

较佳的，所述无机粉体为氮化铝或/和氧化铝，通过提高氮化铝、氧化铝的用量来提高产品的导热性能。

一种铝基板，所述铝基板依次设置有铜箔、结合层及铝板所述结合层由上述任意一项结合剂制成。

本发明的有益效果为：本发明的铝基板结合剂，含有一定比例配方的环氧树脂或其改性树脂、酚酫树脂或其改性树脂、丁腈橡胶、有机硅化合物、咪唑或三氟化硼、无机粉体；本发明的结合剂，用背涂浸胶方式制成单面涂胶铜箔，然后和处理后的铝板高温高压压合成本发明的铝基板，铝基板的结合层具有优越的综合性能：Tg可达164℃，高耐电压性能，绝缘层厚度为0.1mm时，交流可达8千伏、直流可达14千伏以上，低介电常数：介电常数在2.6～3.7之间，以及具有良好的导热性,导热系数可在1～15W之间调节；并且具有韧性好，具有良好的机械加工性能、耐弯折，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，板材钻孔后孔边不破裂的特点。

附图说明

图1是本发明的铝基板的剖面结构示意图

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面附图1对本发明作进一步的说明：

实施例1、一种铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：

环氧树脂：30份

酚酫树脂：30份

丁腈橡胶：5份

有机硅化合物：10份

三氟化硼：0.1份

无机粉体：400份。

实施例2、一种铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：

环氧改性树脂：60份

酚酫改性树脂：5份

丁腈橡胶：30份

氰酸酯树脂:2份

有机硅化合物：3份

咪唑：3份

氮化铝：50份。

实施例3、一种铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：

环氧树脂：45份

酚酫树脂：30份

丁腈橡胶：25份

氰酸酯树脂:20份

有机硅化合物：6份

三氟化硼：0.8份

氮化铝：20份

氧化铝：100份。

实施例4、一种铝基板结合剂，所述结合剂由以下质量份的成分组成：

环氧改性树脂：50份

酚酫树脂：18份

丁腈橡胶：28份

氰酸酯树脂:16份

有机硅化合物：9份

咪唑或三氟化硼：2份

氧化铝：350份。