[发明专利]一种有机功率电阻浆料

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，具体涉及一种有机功率电阻浆料。

背景技术

电阻时一种常用的电气元件，应用领域广泛，例如使用在集成电路、芯片中，但是随着集成电路以及芯片的迅速发展，目前的电阻存在着诸多缺点，已不能满足集成化的需要，电阻浆料成为解决这一问题的一个方向。

作为电阻浆料的主要成分，通常由玻璃组合物、导电材料、有机载体来构成，包含玻璃组合物是为了调节电阻值和增加浆料的粘接性。在基板上印刷电阻浆料之后，通过烧结，形成厚度约5-20um的厚膜电阻，并且，在此种电阻浆料中，通常可使用氧化钌和铅钌氧化物作为导电材料，可使用氧化铅类玻璃等作为玻璃。

近年来，正积极地探讨环境问题，正推进从电子部件中排除铅等有害物质。上述电阻浆料也不例外，正在进行着无铅化的研究。

作为电阻浆料的无铅化中的课题之一，特别是对于高电阻的电阻浆料中，例如有温度特性和耐压特性的兼顾，例如，在将通过添加在现有的铅类电阻浆料中使用的金属氧化物来调节TCR，原样应用在无铅成分的情况下，由于与铅类成分比较，因电压施加而导致的电阻值变动较大，所以结果就难于实现TCR和STOL的兼顾。

发明内容

发明目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种有机功率电阻浆料。

技术方案：本发明公开了一种有机功率电阻浆料，所述的配方按质量份数：含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5；纳米碳系导电填料 0.5-2；硅系远红外辐射材料 0.5-1；液体流平剂 0.5-1；固体触变剂 0.5-1；石墨粉 10-15；超细贱金属合金粉导电填料 3-5；树脂 2-3；有机粘合剂 10-15；液体防沉剂 0.5-1；硬脂酸盐热稳定剂 0.5-1；高沸点溶剂 1-3；固化剂 3-6；固化促进剂 1-1.5；氧化钾 1-3；五氧化二磷 2-3；碳粉 2-3；氧化锌 2-3；氧化硼 2-3；氧化锡 2-3；铝粉 0.5-1；所述有机粘合剂按重量比含：松油醇75-85%、乙基纤维素15-25%。

作为本发明的进一步优化，本发明所述的配方按质量份数：含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1；纳米碳系导电填料 0.5；硅系远红外辐射材料 0.5；液体流平剂 0.5；固体触变剂 0.5；石墨粉 10；超细贱金属合金粉导电填料 3；树脂 2；有机粘合剂 10；液体防沉剂 0.5；硬脂酸盐热稳定剂 0.5；高沸点溶剂 1；固化剂 3；固化促进剂 1；氧化钾 1；五氧化二磷 2；碳粉 2；氧化锌 2；氧化硼 2；氧化锡 2；铝粉 0.5；所述有机粘合剂按重量比含：松油醇75%、乙基纤维素25%。

作为本发明的进一步优化，本发明所述的配方按质量份数：含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5；纳米碳系导电填料2；硅系远红外辐射材料1；液体流平剂1；固体触变剂1；石墨粉15；超细贱金属合金粉导电填料5；树脂3；有机粘合剂15；液体防沉剂1；硬脂酸盐热稳定剂1；高沸点溶剂3；固化剂6；固化促进剂1.5；氧化钾3；五氧化二磷3；碳粉3；氧化锌3；氧化硼3；氧化锡3；铝粉1；所述有机粘合剂按重量比含：松油醇85%、乙基纤维素15%。

作为本发明的进一步优化，本发明所述的配方按质量份数：含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3；纳米碳系导电填料 1.5；硅系远红外辐射材料 0.6；液体流平剂 0.6；固体触变剂 0.6；石墨粉 12；超细贱金属合金粉导电填料 4；树脂 2.5；有机粘合剂 13；液体防沉剂 0.6；硬脂酸盐热稳定剂 0.7；高沸点溶剂 2；固化剂 4；固化促进剂 1.2；氧化钾 2；五氧化二磷 2.5；碳粉 2.5；氧化锌2.5；氧化硼 2.5；氧化锡 2.5；铝粉 0.7；所述有机粘合剂按重量比含：松油醇80%、乙基纤维素20%。

有益效果：本发明的电阻浆料，具有低温固化、高温使用的特性，印刷性及浸润性良好，与基材的附着力强，本发明不仅实现了阻燃、耐热、抗老化、热辐射、环保等复合功能，而且提高了体系的稳定性，热辐射效能优良，发热量大，耐温性能好，节能效果显著。由本发明制备的电阻经过测试分析，显示电阻性能良好，而且该方法工艺要求简单，制造成本低。

具体实施方式

下面结合实施例进一步阐明本发明。

实施例1：