[发明专利]一种双圆极化微带天线阵

权利要求书

1.一种双圆极化微带天线阵，其特征在于：包括由上至下依次贴合的辐射微带板（2）、泡沫板（4）、馈电微带板（5）和金属地板（6），并由两个以上的金属柱（3）贯穿固定连接，形成一块双圆极化微带天线阵板；

所述辐射微带板包括上层的辐射介质层（23）和下层的辐射铜箔层（24），辐射铜箔层（24）与泡沫板（4）的上表面粘接；馈电微带板（5）包括上馈电铜箔层（59）、馈电介质板（510）和下馈电铜箔层（511），上馈电铜箔层（59）与泡沫板（4）的下表面粘接, 下馈电铜箔层（511）与金属地板（6）焊接连接；

所述辐射微带板的顶面上均布设有两个以上的焊盘片（22），所述两个以上的金属柱（3）的顶端分别对应连接着两个以上的焊盘片（22）；辐射微带板的底面均布设有八块以上偶数的辐射贴片（21），八块以上偶数的辐射贴片（21）排列成两行以上；

所述馈电微带板（5）的顶面上均布设有八块以上偶数的馈电贴片（51），所述八块以上偶数的馈电贴片（51）和所述八块以上偶数的辐射贴片（21）一一对应；八块以上偶数的馈电贴片（51）排列成两行以上，相邻两行馈电贴片（51）之间均布开设有一行隔离通孔（58）；每行馈电贴片自左向右两两组成一对馈电贴片（51），每行中部的馈电微带板（5）上设有一个定向耦合器（53），两对以上偶数对的馈电贴片对称分布在定向耦合器（53）的两侧；

每对馈电贴片的同向端之间连接着一字形的二级同向功分网络（57），反向端之间连接着弓字形的二级反向功分网络（55）；

偶数对馈电贴片的两个二级同向功分网络（57）并联形成一级功分网络连接着定向耦合器（53）的一个输出端；

偶数对馈电贴片的两个二级反向功分网络（55）并联形成一级功分网络连接着定向耦合器（53）的另一个输出端，定向耦合器（53）的两个输入端与两个连接器（7）的内导体连接；

所述两个连接器（7）的外导体位于金属地板（6）下，介质层穿过金属地板（6），内导体穿过金属地板（6）和馈电微带板（5）焊接于上馈电铜箔层（59）。

2.根据权利要求1所述的一种双圆极化微带天线阵，其特征在于：还包括一个矩形的金属框（1），所述双圆极化微带天线阵板嵌装在金属框（1）内。

3.根据权利要求1所述的一种双圆极化微带天线阵，其特征在于：所述辐射微带板的底面均布设有十二块辐射贴片（21），十二块辐射贴片（21）排列成三行；所述馈电微带板（5）的顶面上均布设有十二块馈电贴片（51），十二块馈电贴片（51）排列成三行；所述十二块辐射贴片（21）和十二块馈电贴片（51）一一对应。