[发明专利]电子装置壳体及其加工方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电子装置壳体，且特别是关于一种电子装置壳体及其加 工方法。

背景技术

随着科技日新月异的发展，手机可不仅可提供照相及摄影功能，还可连结 网路而提供使用者随时取得所需的资讯，故手机的需求也日渐上升。

为了因应手机外观的美观设计，目前越来越多手机壳体具有弧面。制造者 通常是利用球型铣刀对金属板铣出弧面，以形成上述具有弧面的手机壳体。然 而，利用球型铣刀来铣出弧面往往需要耗费大量的时间，而降低手机壳体的加 工效率。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的是在于提供一种电子装置壳体及其加工方法， 相较于利用球型铣刀来铣出弧面的方式而言，此加工方法可更快速地形成弧 面。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种电子装置壳体的加工 方法包含以下步骤。将一金属件至少部分地放置于一模具的一模穴中。金属件 的一外壁与模穴的一内壁至少部分地相分隔。将液体灌入金属件的一内腔室 中，以撑开金属件，而使金属件的外壁压合于模穴的内壁。对被撑开的金属件 做后置热处理，以硬化金属件。

依据本发明的另一实施方式，一种以上述方法所制成的电子装置壳体包含 一板体以及一折弯部。折弯部邻接板体。折弯部是折弯成一轮廓曲线。折弯部 的剖面纹理是实质上平行于轮廓曲线。轮廓曲线是呈倒勾状。

于上述实施方式中，制造者可将液体灌入金属件的内腔室中，而利用液体 的压力将金属件撑开，而利于改变金属件的形状，而形成弧面。相较于利用球 型铣刀来铣出弧面，上述方法所需的时间较少，故可提高电子装置壳体的加工 效率。

以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及 其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细 介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附 附图的说明如下：

图1至图5绘示依据本发明一实施方式在加工过程中的各个步骤下的剖面 图；

图6绘示图5的电子装置壳体的剖面图；以及

图7至图11绘示依据本发明另一实施方式在加工过程中的各个步骤下的 示意图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上 的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到， 在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制 本发明。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简 单示意的方式绘示。另外，为了便于读者观看，附图中各元件的尺寸并非依实 际比例绘示。

图1至图5绘示依据本发明一实施方式的加工过程中的各个步骤下的剖面 图。如图1所示，可将金属件100朝向模具200的模穴210移动，而如图2 所示地，将金属件100至少部分地放置于模具200的模穴210中。如图2所示， 金属件100具有内腔室110、外壁120以及开口130。外壁120是相对于内腔 室110而朝外的。开口130连通内腔室110。模穴210具有内壁212。金属件 100的外壁120与模穴210的内壁212至少部分地相分隔。也就是说，金属件 100的外壁120并非整体性地与模穴210的内壁212相接触，故金属件100的 形状与模穴210的形状不同。

接着，如图3所示，可将液体提供设备300覆盖于金属件100的开口130 上。液体提供设备300具有液体灌注装置310，液体灌注装置310是位于内腔 室110中，并可将液体312灌入金属件100的内腔室110中。举例来说，液体 灌注装置310可连接水源，而将水灌入金属件100的内腔室110中。