[发明专利]一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩在审

专利信息
申请号: 201410827038.6 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN104538022A 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 舒海生;王兴国;李晓刚;刘伟;史肖娜;梁善军;赵磊;董福臻;许立环 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: G10K11/168 分类号: G10K11/168;G10K11/162;E04B1/82
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 广义 晶体 半柱壳 声波 特性 隔声罩
【权利要求书】:

1.一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩,包括基体罩,基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体,且基体罩底端设置底边连接板,底边连接板上设置螺纹孔,基体罩通过底边连接板与基座连接,其特征在于:在每个基体板的内表面上均匀设置有至少两个半圆柱槽,每个半圆柱槽安装一个广义声子晶体半柱壳,每个广义声子晶体半柱壳由内至外至少设置两个周期组元,每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层,且非金属层和金属层是相互贴合的,每个周期组元之间是相互贴合的。

2.根据权利要求1所述的一种基于广义声子晶体半球壳声波带隙特性的隔声罩,其特征在于:每个广义声子晶体半柱壳有三个周期组元,每个广义声子晶体半柱壳由内至外依次是第一非金属层、第一金属层、第二非金属层、第二金属层、第三非金属层和第三金属层,各层之间相互贴合。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工程大学,未经哈尔滨工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410827038.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top