[发明专利]一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩在审
申请号: | 201410827038.6 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN104538022A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 舒海生;王兴国;李晓刚;刘伟;史肖娜;梁善军;赵磊;董福臻;许立环 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工程大学 |
主分类号: | G10K11/168 | 分类号: | G10K11/168;G10K11/162;E04B1/82 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 广义 晶体 半柱壳 声波 特性 隔声罩 | ||
1.一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩,包括基体罩,基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体,且基体罩底端设置底边连接板,底边连接板上设置螺纹孔,基体罩通过底边连接板与基座连接,其特征在于:在每个基体板的内表面上均匀设置有至少两个半圆柱槽,每个半圆柱槽安装一个广义声子晶体半柱壳,每个广义声子晶体半柱壳由内至外至少设置两个周期组元,每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层,且非金属层和金属层是相互贴合的,每个周期组元之间是相互贴合的。
2.根据权利要求1所述的一种基于广义声子晶体半球壳声波带隙特性的隔声罩,其特征在于:每个广义声子晶体半柱壳有三个周期组元,每个广义声子晶体半柱壳由内至外依次是第一非金属层、第一金属层、第二非金属层、第二金属层、第三非金属层和第三金属层,各层之间相互贴合。
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