[发明专利]一种加压夹具及使用该加压夹具固化树脂封装的方法

权利要求书

1.一种加压夹具，其特征在于：包括底板和上盖，所述上盖与底板一端铰接，上盖与底板另一端通过卡扣连接，所述底板至少设有一个容纳集成电路板的凹槽，所述凹槽正上方的上盖设有压板，所述压板尺寸大于凹槽尺寸，在闭合上盖后所述压板盖在所述凹槽的上部；

所述压板的四角设有导柱，所述导柱套设有弹簧，所述上盖与导柱相对的位置处设有通孔，所述导柱上端从所述通孔中穿出，所述导柱顶端设有防止导柱从所述通孔脱出的限位块。

2.根据权利要求1所述的加压夹具，其特征在于：所述底板设有八个凹槽，每两个相邻的凹槽之间设有凸起的隔档，所述隔档中部设有缺口，使两个相邻的凹槽连通。

3.一种使用权利要求1所述的加压夹具固化树脂封装的方法，其特征在于：包括以下步骤，

预固化——将液态树脂封装好的集成电路板放置在烤箱内加热，使液态树脂转化为半固态；

安装加压夹具——将树脂封装为半固态的集成电路板取出，放入加压夹具的凹槽内，闭合上盖，使压板压在半固态的树脂封装上；

完全固化——将装好集成电路板的加压夹具放入烤箱内继续加热，直至树脂封装完全固化。

4.根据权利要求3所述的固化树脂封装的方法，其特征在于：所述预固化步骤包括升温、恒温和降温，

升温——在烤箱温度为室温时放入液态树脂封装好的集成电路板，关闭烤箱门后逐渐升高烤箱内温度至115～125℃；

恒温——保持烤箱内115～125℃的温度60秒，使液态树脂转化为半固态；

降温——逐渐降低烤箱温度，当烤箱内温度为55～65℃时打开烤箱门，取出集成电路板。

5.根据权利要求3所述的固化树脂封装的方法，其特征在于：所述完全固化步骤包括低温固化和高温固化，

低温固化——将装好集成电路板的加压夹具放入烤箱内，在115～125℃的温度下加热60秒，然后在30秒内将烤箱内温度升 高到175～185℃；

高温固化——在175～185℃温度下加热60秒，使树脂封装完全固化。