[发明专利]一种LED光源

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED光源，尤其涉及一种采用曝光荧光粉浆法封装的LED光源。

背景技术

随着LED技术的迅猛发展，发光效率逐步提高，LED的市场应用将更加广泛，特别在全球能源短缺危机再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受瞩目。面对巨大的市场机遇，世界各大公司纷纷加快研发创新的步伐。LED产业的发展和半导体技术以及照明光源技术的发展紧密相关。

目前LED应用到照明领域，LED作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，产品本身以及其制作过程均无污染，抗冲击，耐振动，性能定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列优点，被广泛认为为21世纪最优质的光源，可是LED的封装结构的散热设计以及光率的合理应用已经成为现在最关注虎的问题，特别在高温湿度的情况下，在LED长时间的正常工作，LED芯片温度的升高，LED的发光强度、亮度会相应地减弱，一旦温度超过一定的高度，LED就会损坏。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED光源，提高l ed散热效率。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层与发光芯片之间通过有机硅胶粘结，荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米～200微米。

本发明的有益效果是：由于基座上设有金和锡胶层，有利于散热，从而减小光衰，延长LED的使用寿命；荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为100微米～200微米。利于光的出射，提高光源的光效。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

本发明如上所述LED光源，进一步，所述金和锡胶层为金和锡粉与有机硅胶混合层。

本发明如上所述LED光源，进一步，所述荧光粉胶层上方罩设有封装镜。

附图说明

图1为本发明所述LED光源结构示意图；；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

11、基座，12、反光层，13、发光芯片，14、荧光粉胶层，15、金和锡胶层，16、封装镜。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1所示LED光源，一种LED光源，包括基座11、涂布在所述基座上的金和锡胶层15，设置在金和锡胶层15上的反光层12、安装在反光层12上面的LED发光芯片13、封装LED发光芯片13的荧光粉胶层14，所述荧光粉胶层与发光芯片之间通过有机硅胶粘结，荧光粉胶层为乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层，所述乙烯-四氟乙烯共聚物和荧光粉混合层其厚度为200微米。所述荧光粉胶层上方罩设有封装镜16。

在所述基座的内侧部分上涂布一层金和锡胶层，可以通过金和锡份混合在有机硅胶中涂布，在金和锡胶层镀上一层所述反光层，可以通过镀银，抛光等方式实现。

所述反光层的作用是可以使得LED芯片所发出的向侧面以及背面的光线反射为正面出射，从而会提高光线的利用率，提高LED的出光效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。