[发明专利]电磁波屏蔽膜的制造方法及由此方法制造的电磁波屏蔽膜

权利要求书

1.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，包括以下步骤：

绝缘层的形成步骤，在第一离型膜上形成绝缘层；

金属图案的形成步骤，在所述绝缘层上印刷金属图案；

导电性粘合剂层的形成步骤，在第二离型膜上形成导电性粘合剂层；及

离型膜的接合步骤，接合所述第一离型膜及所述第二离型膜，从而使所述金属图案与所述导电性粘合剂层彼此相接，由此形成电磁波屏蔽膜。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，

绝缘层的形成步骤包括以下步骤：

涂布绝缘性树脂组合物，所述绝缘性树脂组合物包括在热塑性树脂及热固性树脂中的至少一种树脂与在阻燃性填料及耐磨性填料中的至少一种填料；及

进行干燥，以使涂布的所述绝缘性树脂组合物成为半固化状态。

3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，

所述阻燃性填料为在氢氧化铝、磷化合物、氢氧化锌或氢氧化钙中的至少一种填料。

4.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，

所述耐磨性填料为在氢氧化钛、二氧化硅、氧化锆或氧化锌中的至少一种填料。

5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，

所述金属图案包括沿第一方向形成的第一线及沿第二方向形成的第二线，所述第二方向为与第一方向交叉的方向。

6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，

所述金属图案的形状为多个单位图形相互连接的形状，所述单位图形为圆形、椭圆形或多边形。

7.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，

所述金属图案的线宽为100～500μm，厚度为0.05～2.0μm。

8.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，

所述金属图案为利用银墨组合物来印刷而形成，

所述银墨组合物含有银络合物，所述银络合物通过使由以下化学式1表示的一种以上的银化合物与由以下化学式2～化学式4表示的化合物中的至少一种氨基甲酸铵类化合物或碳酸铵类化合物进行反应而获得，

[化学式1]

Ag_nX

[化学式2]

[化学式3]

[化学式4]

在所述化学式中，X为选自氧、硫、卤素、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟硼酸盐、乙酰丙酮化物、羧酸盐及其衍生物中的取代基，n为1～4的整数，R₁～R₆为相互独立地选自氢、C1～C30的脂肪族或脂环族烷基、芳基或芳烷基、取代了官能基的烷基及芳基、杂环化合物和高分子化合物及其衍生物中的取代基，其中，R₁～R₆均为氢的情况除外。

9.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，

所述金属图案通过直接凹版印刷、柔版印刷、胶版印刷、凹版胶印、反向胶印、点胶、丝网印刷、轮转丝网印刷或喷墨印刷的方法在所述绝缘层上进行印刷而成。

10.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，

所述导电性粘合剂层包括球状银粒子或片状银中的至少一种导电性填料。

11.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，

所述导电性粘合剂层的形成步骤包括以下步骤：

在所述第二离型膜上涂布导电性粘合组合物；及

进行干燥，以使涂布的所述导电性粘合组合物成为半固化状态。

12.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其中，

所述第二离型膜的粘合力与所述第一离型膜的粘合力之比为1.05～1.5。

13.一种电磁波屏蔽膜，通过权利要求1～12中的任一项所述的方法而制造。

14.一种电磁波屏蔽膜，包括：

绝缘层，包括绝缘性树脂；

金属图案，形成在所述绝缘层上，包括金属墨组合物；及

导电性粘合剂层，形成在所述金属图案上，包括导电性粘合组合物。