[发明专利]全自动电感浸锡装置及控制方法有效

专利信息
申请号: 201410828584.1 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN104526104A 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 周水根;黄智成;沙亚红;黄敦新;王文洪 申请(专利权)人: 广州中国科学院沈阳自动化研究所分所;中国科学院沈阳自动化研究所
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈燕娴;李斌
地址: 511458 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 全自动 电感 装置 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种全自动电感浸锡装置,其特征在于,包括操作平台、吸料装置、下料装置、翻转装置、移动装置、助焊剂装置、浸锡装置以及刮锡装置,所述吸料装置设置在下料装置上,所述下料装置设置在操作平台的左侧,所述翻转装置一端连接吸料装置,另一端设置在移动装置上,所述移动装置设置在操作平台上,所述助焊剂装置位于下料装置右侧,所述浸锡装置位于助焊剂装置的右侧,所述移动装置可从上料位置移动至浸锡装置处;所述刮锡装置设置在浸锡装置的右侧;所述吸料装置包括料棒、料棒连接轴,所述料棒设置在料棒连接轴上,所料棒的上、下两面斜对位置设有用于吸取料件的磁条;所述翻转装置包括料棒翻转电机和传送带,所述料棒翻转装置通过传送带与料棒连接轴连接,驱动料棒连接轴转动。

2.根据权利要求1所述的全自动电感浸锡装置,其特征在于,所述下料装置包括刮料槽、下料盒、下料仓以及料仓气缸;所述刮料槽位于下料仓顶部一侧,所述下料仓位于操作平台左侧位置,下料仓的下方连接有料仓气缸,料仓气缸可驱动料仓在纵向位置上升或下降;所述下料盒设置在下料仓中;所述下料仓为中间镂空的长方体,所述下料盒设置在下料仓的中间镂空位置;下料盒的外侧设置有把手,可拉动把手将下料盒从下料仓中取出或装入,刮料槽呈中间“口”字形,“口”字形的边缘稍微高于料仓顶部,料件可通过刮料槽“口”字形中间位置落入下料盒中。

3.根据权利要求1所述的全自动电感浸锡装置,其特征在于,所述移动装置包括料棒移动主动轮、料棒移动从动轮、同步带、料棒滑轨、料棒滑块以及料棒连接块;所述料棒移动主动轮通过同步带带动料棒移动从动轮转动,从而驱动料棒滑块在料棒滑轨上运动;所述料棒连接块设置在料棒滑块上;所述料棒移动从动轮设置在处于操作平台左侧位置的支撑底座上,共计两个料棒移动从动轮;所述料棒移动主动轮设置在处于操作平台右侧位置的支撑底座上,共计两个料棒移动主动轮,料棒移动主动轮之间通过料棒转轴连接,位于操作平台内侧位置的料棒移动主动轮连接有料棒移动电机,料棒移动主动轮和料棒移动从动轮之间通过同步带连接,料棒移动电机在料棒移动主动轮、料棒移动从动轮、料棒转轴的作用下,可驱动料棒沿着料棒滑轨的方向上移动。

4.根据权利要求3所述的全自动电感浸锡装置,其特征在于,所述料棒连接块呈“Z”字形,料棒连接块的“Z”字形下端与料棒滑块连接,上端与料棒连接轴的两端连接,共计两个料棒连接块,分别位于操作平台的纵向两侧方向。

5.根据权利要求1所述的全自动电感浸锡装置,其特征在于,所述助焊剂装置包括助焊剂支撑座、助焊剂盒、助焊剂池气缸、助焊剂池连接块、助焊剂池;所述助焊剂支撑座位于下料仓右侧位置,助焊剂支撑座通过支撑柱固定在操作平台上;所述助焊剂盒固定安装在助焊剂支撑座的上表面,在助焊剂盒中部设置有助焊剂池;所述助焊剂池气缸设置在助焊剂支撑座的下方,所述助焊剂池连接块位于助焊剂支撑座侧面,助焊剂池连接块两端分别与助焊剂池气缸、助焊剂池连接,助焊剂池气缸可驱动助焊剂池在助焊剂盒内部上、下移动。

6.根据权利要求1所述的全自动电感浸锡装置,其特征在于,所述浸锡装置包括锡槽、锡槽支撑座、锡炉以及锡槽气缸,所述锡槽支撑座位于助焊剂装置的右侧位置,锡槽支撑座通过支撑柱固定在操作平台上,在锡槽支撑座纵向两侧设置有锡槽立柱,共计两块锡槽立柱,锡槽立柱内侧设置有锡槽立柱滑轨和锡槽立柱滑块;所述锡炉固定安装于锡槽支撑座上表面左侧,在锡炉的中间位置设置有锡槽,锡槽纵向两端带有支撑把手,把手呈对称的“Γ”字型,锡槽把手与锡槽立柱滑块连接;所述锡槽气缸位于锡槽支撑座的下方,锡槽气缸与连接有锡槽气缸推板,锡槽气缸推板呈“凵”字形,锡槽气缸推板的两侧与锡槽立柱滑块连接,锡槽气缸通过驱动锡槽气缸推板上、下移动,实现锡槽在锡炉中上、下移动。

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