[发明专利]一种无去耦结构的四单元宽带缝隙MIMO天线在审

专利信息
申请号: 201410828725.X 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN104638365A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 吴裕婷 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第七研究所
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q21/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 林丽明
地址: 510310 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 无去耦 结构 单元 宽带 缝隙 mimo 天线
【权利要求书】:

1.一种无去耦结构的四单元宽带缝隙MIMO天线,包括介质基板(11)、第一天线单元(21a)、第二天线单元(21b)、第三天线单元(21c)、第四天线单元(21d);其中所述介质基板(11)包括介质基板正面(12)和介质基板背面(13),地板(14)印制在介质基板背面(13),第一天线单元(21a)、第二天线单元(21b)、第三天线单元(21c)、第四天线单元(21d)结构相同;其特征在于,

所述第一天线单元(21a)、第二天线单元(21b)、第三天线单元(21c)、第四天线单元(21d)分别包括有印制在地板(14)上的第一缝隙单元(15a)、第二缝隙单元(15b)、第三缝隙单元(15c)和第四缝隙单元(15d),以及印制在介质基板正面(12)的第一微带馈线(17a)、第二微带馈线(17b)、第三微带馈线(17c)和第四微带馈线(17d);第一微带馈线(17a)、第二微带馈线(17b)、第三微带馈线(17c)和第四微带馈线(17d)分别通过一端的第一激励端口(18a)、第二激励端口(18b)、第三激励端口(18c)、第四激励端口(18d)为对应缝隙单元馈电;第一微带馈线(17a)、第二微带馈线(17b)、第三微带馈线(17c)和第四微带馈线(17d)的另一端分别开设有为金属过孔;

所述地板(14)为四方形地板,所述第一缝隙单元(15a)、第二缝隙单元(15b)、第三缝隙单元(15c)和第四缝隙单元(15d)分别设置在四方形地板的四边,且相邻的缝隙单元互相垂直,相对的缝隙单元短边相对。

2.根据权利要求1所述的无去耦结构的四单元宽带缝隙MIMO天线,其特征在于,所述第一微带馈线(17a)、第二微带馈线(17b)、第三微带馈线(17c)和第四微带馈线(17d)设置为L型,将四个天线单元中的激励端口分别设置在介质基板(11)的四边。

3.根据权利要求2所述的无去耦结构的四单元宽带缝隙MIMO天线,其特征在于,分别在第一微带馈线(17a)、第二微带馈线(17b)、第三微带馈线(17c)和第四微带馈线(17d)的金属过孔端上加载与对应微带馈线同宽的第一短路枝节(19a)、第二短路枝节(19b)、第三短路枝节(19c)和第四短路枝节(19d),且短路枝节的另一端开设有对应的第一金属过孔(16a)、第二金属过孔(16b)、第三金属过孔(16c)和第四金属过孔(16d)。

4.根据权利要求3所述的无去耦结构的四单元宽带缝隙MIMO天线,其特征在于,所述第一短路枝节(19a)、第二短路枝节(19b)、第三短路枝节(19c)和第四短路枝节(19d)为L型,将对应的金属过孔分别设置在介质基板(11)的四边。

5.根据权利要求1至4任一项所述的无去耦结构的四单元宽带缝隙MIMO天线,其特征在于,所述基板介质(11)采用相对介质电常数为1-100,厚度为0.2-5mm的介质基板。

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