[发明专利]一种易散热的LED照明模块无效
申请号: | 201410828893.9 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN104534327A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 傅立铭 | 申请(专利权)人: | 苏州汉克山姆照明科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/89;F21V29/76;F21V29/70;F21V29/503;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215163 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 led 照明 模块 | ||
1.一种易散热的LED照明模块,包括LED芯片、光学透镜、壳体、电极、热沉,其特征在于:还包括环氧板、非导电层、散热片,所述LED芯片顶部设置有光学透镜,LED芯片四周设置有壳体,LED芯片底部设置有热沉;所述电极分别设置在壳体两端,通过导线LED芯片与两极相连接;所述环氧板设置在热沉底部,所述非导电层设置在环氧板底部,所述散热片设置在非导电层底部。
2.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块,其特征在于:所述非导电层设置有多个垂直的导热通孔。
3.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块,其特征在于:所述散热片设置有翅片。
4.根据权利要求3所述的一种易散热的LED照明模块,其特征在于:所述翅片宽度设置为1-2mm。
5.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块,其特征在于:还包括荧光粉层,所述LED芯片被荧光粉层包裹。
6.根据权利要求1所述的一种易散热的LED照明模块,其特征在于:所述散热片采用挤出铝材料。
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