[发明专利]一种通讯设备金属外壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种通讯设备金属外壳。

背景技术

随着金属加工技术的发展，手机、平板电脑等移动通信设备，越来越倾向选用金属外壳，尤其是大面积的金属外壳，但是电磁波不能穿透金属，为了达到良好的电信号效果，采用金属外壳时需要在外壳上加工单条或多条狭缝，并将天线设计在狭缝处。

现有的加工狭缝的方法主要是采用绿光等波长较短的激光进行刻蚀的方法将金属基材一层一层地剥离，该方法加工效率低，且由于焦深的问题无法加工厚的金属基材(最多能够做到0.4mm)，加工所得的产品强度低。另外该方法需重复加工多次才能将基材切穿，控制激光路径的振镜高速扫描有一定的精度，反复加工多次会造成加工精度的降低和加工时间的延长。且这种方式加工的狭缝有较大的锥度，上表面较大，下表面较小。在保证上表面缝宽的情况下，下表面可能会影响电磁信号的通过。

发明内容

本发明的目的在于提供一种狭缝锥度较小的、更有利于电磁信号通过的、且在外观上具有一体化效果的通讯设备金属外壳。

为了实现上述目的，本发明提供一种通讯设备金属外壳，所述通讯设备金属外壳包括金属底材、贯穿所述金属底材的一条以上的狭缝、形成于所述金属底材内表面的塑料支撑层以及形成于所述金属底材外表面的装饰层，其中，所述狭缝在所述金属底材外表面上的宽度为15-500μm，所述狭缝在所 述金属底材内表面上的宽度为20-600μm，且所述狭缝在所述金属底材内表面上的宽度与所述狭缝在所述金属底材外表面上的宽度的比值为1.05-1.5：1。

根据本发明的通讯设备金属外壳，其狭缝上下表面基本没有锥度，可保证上下(内外)表面的缝宽均不会影响电磁波的通过，便于通讯。另外，通过表面装饰层的覆盖，实现外壳狭缝处肉眼不可见，从而能够保证金属外壳在外观上具有一体化效果，并且能够使该外壳外观呈现为全金属质感。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

在本发明中，所述通讯设备例如可以为：手机、平板电脑、笔记本电脑或蓝牙耳机等。

在本发明中，所述金属外体的内表面定义为将其用于通讯设备中时，金属外壳朝向通讯设备内部的表面。可以理解的是，金属外壳的外表面定义为将其用于通讯设备中时，金属外壳朝向外界的表面。另外，用于制备金属外壳的金属底材的内外表面也适用于上述定义。

在本发明中，所述“激光切割”是指利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。

在本发明中，所述金属底材的材质可以为本领域通常用于通讯设备的各种金属，例如可以为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金等。

本发明提供的通讯设备金属外壳包括金属底材、贯穿所述金属底材的一条以上的狭缝、形成于所述金属底材内表面的塑料支撑层以及形成于所述金属底材外表面的装饰层，其中，所述狭缝在所述金属底材外表面上的宽度为 15-500μm，所述狭缝在所述金属底材内表面上的宽度为20-600μm，且所述狭缝在所述金属底材内表面上的宽度与所述狭缝在所述金属底材外表面上的宽度的比值为1.05-1.5：1。

在本发明中，所述狭缝用于保证天线与外界的信号传输，实现通讯。

为了能够更有效地实现通讯，优选所述狭缝在所述金属底材外表面上的宽度为15-200μm，所述狭缝在所述金属底材内表面上的宽度为20-250μm，且所述狭缝在所述金属底材内表面上的宽度与所述狭缝在所述金属底材外表面上的宽度的比值为1.05-1.4：1。更优选地，所述狭缝在所述金属底材外表面上的宽度为15-200μm，所述狭缝在所述金属底材内表面上的宽度为20-220μm，且所述狭缝在所述金属底材内表面上的宽度与所述狭缝在所述金属底材外表面上的宽度的比值为1.1-1.35：1。。

根据本发明，通过使所述狭缝在内外表面的宽度以及宽度比在上述范围内，从而实现狭缝上下表面基本没有锥度，能够更加有利于信号的通过，便于通讯。