[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

线路板；

至少一电子元件，配置在线路板上；

保护体，披覆在该电子元件及该线路板上；以及

壳体，包覆该线路板及该保护体。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中该线路板包括软性线路板或印刷 电路板。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中该保护体的熔点大于该壳体的熔 点。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中该壳体的材质包括塑胶或橡胶。

5.如权利要求1所述的电子装置，还包括：

显示荧幕，被该壳体局部地包覆。

6.如权利要求1所述的电子装置，还包括：

至少一按键，被该壳体局部地包覆。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中该壳体为该电子装置外观的一部 分。

8.一种电子装置制造方法，包括：

提供一线路板及至少一电子元件，其中该至少一电子元件安装在该线路 板上；

形成一保护体在该线路板上，以披覆在该线路板上的该至少一电子元 件；以及

以嵌入射出成形形成一壳体，以包覆该线路板及该保护体。

9.如权利要求8所述的电子装置制造方法，其中该线路板包括软性线路 板或印刷电路板。

10.如权利要求8所述的电子装置制造方法，其中形成该保护体的步骤 包括热成形。

11.如权利要求10所述的电子装置制造方法，其中该热成形的工作温度 及压力分别低于该嵌入射出成形的工作温度及工作压力。

12.如权利要求8所述的电子装置制造方法，其中形成该保护体的步骤 包括：

通过点胶将一光学胶披覆在该至少一电子元件及该线路板上；以及

通过朝该光学胶照射紫外光来固化该光学胶。

13.如权利要求8所述的电子装置制造方法，其中该保护体的材质采用 塑胶或橡胶。

14.如权利要求8所述的电子装置制造方法，其中在以嵌入射出成形形 成该保护体的步骤中，该保护体还局部地包覆一显示荧幕。

15.如权利要求8所述的电子装置制造方法，其中在以嵌入射出成形形 成该保护体的步骤中，该保护体还局部地包覆至少一按键。