[发明专利]一种LED灯及提高LED灯天线信号的方法

权利要求书

1.一种LED灯，包括：LED模块、散热模块以及电源模块，所述LED模块组装在散热模块上，散热模块内部中空，且散热模块与电源模块套接组装在一起，其特征是：所述散热模块的侧面挖空一部分形成一缺口，所述电源模块包括胶座和设置在胶座内的驱动控制模块，所述驱动控制模块上设置有天线，天线设置在靠近缺口的位置。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征是：所述天线为PCB板载天线。

3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征是：在缺口处安装有由非金属材料制成的配合部。

4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征是：所述配合部为塑胶件。

5.根据权利要求3所述的LED灯，其特征是：所述LED灯还包括一装饰圈。

6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征是：所述装饰圈包括圆圈部，圆圈部设置在缺口上方，所述配合部从所述圆圈部向下延伸。

7.根据权利要求3所述的LED灯，其特征是：所述配合部设置在胶座上，且所述配合部自胶座底部由下向上延伸。

8.一种提高LED灯天线信号的方法，所述LED灯包括有LED模块、散热模块以及电源模块，散热模块内部中空，且散热模块与电源模块套接组装在一起，其特征是：在所述散热模块的侧面挖空一部分形成一缺口，所述电源模块包括胶座和设置在胶座内的驱动控制模块，所述驱动控制模块上设置一天线，将天线设置在靠近缺口的位置。

9.根据权利要求8所述的一种提高LED灯天线信号的方法，其特征是：所述天线为PCB板载天线。

10.根据权利要求8所述的一种提高LED灯天线信号的方法，其特征是：所述在缺口处安装由非金属材料制成的配合部。

11.根据权利要求10所述的一种提高LED灯天线信号的方法，其特征是：所述配合部为塑胶件。

12.根据权利要求10所述的一种提高LED灯天线信号的方法，其特征是：提供一装饰圈，所述装饰圈包括圆圈部，所述配合部从圆圈部向下延伸；将圆圈部设置在缺口上方，配合部恰好卡入缺口内。

13.根据权利要求10所述的一种提高LED灯天线信号的方法，其特征是：所述配合部设置在胶座上，且所述配合部自胶座底部由下向上延伸。