[发明专利]传送带、其制造方法及其制造装置在审
| 申请号： | 201410829485.5 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104743256A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 冈村松男;深野真司 | 申请（专利权）人： | 东京威尔斯股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传送带 制造 方法 及其 装置 | ||
1.一种传送带制造装置，其在具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层的支撑树脂层的基材上成型凹部，其特征在于：
具备：承受基材的承受台；
与承受台相对地设置且具有开孔的按压板；和
可插入按压板的开孔内并在基材上成型凹部的冲头，
在通过冲头在基材上成型凹部时，基材的凹部底面向承受台侧突出，使基材的其他底面离开承受台。
2.一种传送带制造装置，其在具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层的支撑树脂层的基材上成型凹部，其特征在于：
具备：承受基材的承受台；
与承受台相对地设置且具有开孔的按压板；和
可插入按压板的开孔内并在基材上成型凹部的冲头，
冲头由冲头固定板保持，并且，
按压板被弹性保持于冲头固定板，
在通过冲头在基材上成型凹部时，基材的凹部底面向承受台侧突出，使基材的其他底面离开承受台。
3.根据权利要求1或2所述的传送带制造装置，其特征在于：
基材具有一对导电性树脂层和被夹持于一对导电性树脂层之间的支撑树脂层。
4.一种传送带制造方法，其在具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层的支撑树脂层的基材上成型凹部，其特征在于：
具备：将基材载置于承受台上的工序；
将承受台上的基材夹入承受台与按压板之间的工序；和
使冲头从按压板侧进入基材中并通过冲头在基材上成型凹部的工序，
在通过冲头在基材上成型凹部时，基材的凹部底面向承受台侧突出，由此使基材的其他底面离开承受台。
5.根据权利要求4所述的传送带制造方法，其特征在于：
基材具有一对导电性树脂层和被夹持于一对导电性树脂层之间的支撑树脂层。
6.一种传送带，其特征在于：
包括具有导电性树脂层和层叠于导电性树脂层的支撑树脂层的基材，在基材上成型有凹部，并且基材的凹部底面从基材的其他底面向外方突出。
7.根据权利要求6所述的传送带，其特征在于：
基材具有一对导电性树脂层和被夹持于一对导电性树脂层之间的支撑树脂层。
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