[发明专利]加热固化型导电性糊剂

权利要求书

1.一种加热固化型导电性糊剂，其包含导电性粉末、热固性的环氧树脂和固化剂，用于形成导电性覆膜，

所述导电性粉末在作为核的金属粉末的表面附着了脂肪族多元羧酸，

所述环氧树脂包含2官能以上的多官能环氧树脂和1官能环氧树脂，所述多官能环氧树脂与所述1官能环氧树脂的质量比率为90：10～20：80。

2.根据权利要求1所述的加热固化型导电性糊剂，其中，所述作为核的金属粉末包含平均长径比即长径/短径比为1～1.5的球状银粉末。

3.根据权利要求2所述的加热固化型导电性糊剂，其中，所述球状银粉末的基于激光衍射-光散射法的平均粒径为0.5～3μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的加热固化型导电性糊剂，其中，所述多官能环氧树脂与所述1官能环氧树脂的质量比率为80：20～30：70。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的加热固化型导电性糊剂，其中，所述多官能环氧树脂包含选自双酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和三酚基甲烷型环氧树脂所组成的组中的1种或2种以上。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的加热固化型导电性糊剂，其中，所述1官能环氧树脂包含选自烷基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、烷基缩水甘油酯、苯基缩水甘油酯所组成的组中的1种或2种以上。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的加热固化型导电性糊剂，其中，将所述导电性粉末视作100质量份时，所述环氧树脂的比例为5～15质量份，所述固化剂的比例为0.5～3质量份。