[发明专利]一种钨铜模块的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410830058.9 申请日: 2014-12-26
公开(公告)号: CN104588620A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 杨义兵;苏国军;钟铭;刘俊海;韩蕊蕊 申请(专利权)人: 天龙钨钼(天津)有限公司;北京天龙钨钼科技股份有限公司;宝鸡京龙钨钼科技有限公司
主分类号: B22D19/16 分类号: B22D19/16;B21D37/10;C23G1/10;G21B1/13
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 苏红梅
地址: 301800 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜模 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于金属连接模块的制备方法,特别涉及一种钨铜模块的制备方法。

背景技术

钨以其高熔点、高硬度、耐中子辐照、良好的导热性、低活性等性能特点,成为聚变堆面向等离子体的热门候选材料之一。如今英国的欧洲联合环(JET)、法国的Tore-Supra和中国中科院等离子体所的EAST,都已经使用钨作为偏滤器的面向等离子体材料(Plasma Facing Material,PFM)。在建的国际热核聚变实验堆(ITER),首阶段实验也将使用纯钨作为偏滤器的面向等离子体材料。

铜具有优异的导热、导电性能,其热导率为粉末冶金态钨的4倍以上,能够有效的带走核聚变反应时产生的热量,可以作为热沉材料。由此,聚变堆设计人员和材料研究人员提出,可以使用铜与钨的连接模块作为面向等离子体部件(Plasma Facing Component,PFC)。该部件既能承受等离子体的高温和高能粒子辐照,又能尽可能快地带走钨上的热量。

将金属钨与铜紧密地连接是获得PFC的关键。由于钨和铜之间的热膨胀系数相差很大,其焊接热应力很大。而且钨、铜之间几乎不发生固溶。此外,钨与铜的熔点也相差很大。因此传统的扩散焊、钎焊等焊接方法对钨铜的焊接不适用。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种将铜焊接至钨表面的方法;本发明的又一个目的是提供一种钨铜模块的制备方法;本发明的又一个目的是提供一种金属清洗液,本发明的再一个目的是提供一种热压模具。

发明人发现,使用熔敷和热压相结合的方法,能够将铜焊接至钨表面,经进一步加工还能够获得各种形状、尺寸的钨铜模块,例如用于托卡马克聚变装置偏滤器的钨铜模块。

具体地,通过如下各项的技术方案,本发明实现了上述一项或多项目的。

本发明第一方面提供一种将铜焊接至钨表面的方法,其包括以下步骤:

a)将钨表面将要与铜连接的部分加工至的粗糙度Ra为3~8μm;

b)将铜熔敷于钨表面,获得敷铜钨;

c)热压所述敷铜钨。

钨的连接面具有一定的粗糙度(例如Ra3~8μm)后,铜液在钨表面熔敷时,连接界面上钨、铜两种金属能够相互啮合(参见图6),这种钨铜界面具有较高的连接强度。

根据本发明第一方面的焊接方法,其中步骤b)的熔敷在加热炉中进行。

根据本发明第一方面的焊接方法,其中步骤b)包括:将钨和铜放入熔敷模具中(优选石墨熔敷模具,例如带有盖子的石墨熔敷模具),铜置于钨上面,保证铜熔融后能够完全覆盖钨表面将要与铜连接的部分(例如将钨表面将要与铜连接的部分水平朝上放置或竖直放置),再将熔敷模具放入加热炉。

根据本发明第一方面的焊接方法,其中加热炉加热的温度为1100~1180℃。

根据本发明第一方面的焊接方法,其中加热炉中气氛优选为非氧化气氛(例如真空、氮气氛)、还原性气氛(例如氢气或分解氨)或惰性气体氛围(例如氦气、氩气),进一步优选为氢气氛围,炉内氢气露点可以为-80~-20℃(优选为-60~-20℃,例如-40℃),优选的氢气流量为0.4~0.6m3/h(例如0.5m3/h);在非氧化气氛、还原性气氛或惰性气体氛围中,特别是氢气氛中进行熔敷,能防止钨块表面被氧化,使钨铜界面良好结合,不产生空隙,结合强度高。

根据本发明第一方面的焊接方法,进一步优选用氧化铝粉将装有铜和钨的熔敷模具埋住放入加热炉,优选氧化铝粉距熔敷模具的粉体层厚度最薄处不小于3mm。用氧化铝粉将装有铜和钨的熔敷模具埋住,有助于进一步隔绝氧气,同时使得熔敷模具受热更加均匀。

根据本发明第一方面的焊接方法,所述加热炉为推舟炉,可以将石墨熔敷模具以2.5~5mm/分钟的速度推入推舟炉。

根据本发明第一方面的焊接方法,所述推舟炉总长为1500~2000mm(例如1800mm),高温区长度为400~600mm(例如500mm)。

根据本发明第一方面的焊接方法,所述推舟炉高温区的温度为1100~1180℃。

推舟炉可以单舟推进或连续进舟,使用推舟炉可提高生产效率,实现连续化、批量化的生产。

根据本发明第一方面的焊接方法,步骤c)中热压的温度为900℃~1050℃、压强为1Mpa~5Mpa(例如2~4Mpa或2~3Mpa),保温保压时间优选为8~12分钟(例如10分钟),优选热压在非氧化气氛(例如真空、氮气氛)、还原性气氛(例如氢气或分解氨)或惰性气体氛围(例如氦气、氩气),进一步优选为氢气氛围中进行。

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