[发明专利]一种OLED封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种OLED封装结构，包括基板(301)和用以覆盖OLED器件的封装盖板(302)，其特征在于：

所述基板(301)与所述封装盖板(302)之间设置有用于密封OLED器件的密封框；

所述密封框包括密封边框(303)以及一体成型于所述密封边框(303)外侧的至少两个密封块(305)。

2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密封边框(303)为矩形框，并选择性的进行倒圆角处理。

3.根据权利要求1或2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密封块(305)沿所述密封边框(303)的四周呈对称分布。

4.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密封块(305)为矩形块，且其长边与所述密封边框(303)相重合。

5.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密封块(305)为弧形块，且所述弧形块具有与所述密封边框(303)的圆角(306)相同的半径R。

6.根据权利要求1-5任一项所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密封块(305)具有与所述密封边框(303)相接触的第一边以及与所述第一边相对的第二边，所述第一边与第二边之间的宽度H为0<H≤300μm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密封边框(303)具有与所述密封块(305)相接触的第三边以及与所述第三边相对的第四边，所述第三边与第四边之间的宽度为300-1000μm。

8.根据权利要求1-7任一项所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密封边框(303)与所述密封块(305)位于所述基板(301)与所述封装盖板(302)之间的厚度相同，所述厚度尺寸为3-30μm。

9.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，在封装盖板(302)上涂布玻璃料，形成如权利要求1-8所述的密封框的密封边框(303)和密封块(305)；

S2，将所述基板(301)与形成有密封边框(303)和密封块(305)的所述封装盖板(302)相对应贴合，实现密封。

10.根据权利要求9所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤S1中，利用丝网印刷技术涂布所述密封框，具体包括如下步骤：

(1)张网：取聚酯材质的网布(3062)粘结于网框(3061)上，并设定好张网角度、张力；

(2)复合：取适配的SUS网张贴在所述网布(3062)下部并固定，去除与SUS网重叠的聚酯材质；

(3)洗网：洗净纱上污垢，并烘干；

(4)涂布乳剂：在整个SUS区域涂覆感光性乳剂，厚度以网线间的开口被完全遮蔽为准，并烘干；

(5)曝光：按照所述密封框的形状制备菲林，并将其贴在丝网涂有乳剂的表面，置于真空曝光机内曝光，所述菲林上非图形区域能够透过UV光，乳剂得以硬化，而图形区域乳剂状态不变；

(6)显像：清洗网版上未硬化的乳剂并烘干，在所述网版上形成了所需的密封框的图形，制得所需的丝网；

(7)借助所述丝网，以丝网印刷方式在所述封装盖板(302)表面上对应所述OLED器件(304)的位置涂布所述玻璃料，并形成所述密封框。