[发明专利]一种手机主板测试方法及其系统

权利要求书

1.一种手机主板测试方法，其特征在于，包含以下步骤：

A.主板接收来自PC的测试命令；

B.控制盒接收来自PC的测试命令；

C.所述控制盒按照所述测试命令的要求，控制对应的硬件模拟测试场景；

D.所述主板根据所述测试命令执行测试操作；

E.所述PC获得测试结果并进行主板性能确认；

其中，所述PC向主板发送的测试命令为客户端服务器端互动程序ADB命令；

在所述步骤A之前，还包含以下步骤：

控制盒检测主板安装是否到位，其中，所述主板安装在夹具上，所述夹具上有限位开关，所述控制盒根据限位开关是否被触发来检测所述主板是否安装到位；

在检测到主板安装到位后，将检测结果发送至PC；

接收来自PC的导通命令；

接通所述主板的开机键，在延时预设时间后断开。

2.根据权利要求1所述的手机主板测试方法，其特征在于，在所述步骤C中还包含以下子步骤：

所述控制盒按照所述测试命令的要求，导通待测硬件。

3.根据权利要求1所述的手机主板测试方法，其特征在于，所述测试命令为距离传感器测试、光传感器测试或磁力测试，在所述步骤E中，所述PC获得的测试结果为接收到的来自所述主板的测试结果。

4.根据权利要求1所述的手机主板测试方法，其特征在于，在所述步骤B之后，还包含以下步骤：

所述主板检测所述测试命令的内容，并在所述测试命令为闪光灯测试、三色灯测试或背光亮暗测试时，执行所述步骤D，并在执行步骤D之后和执行步骤E之前，执行以下步骤：

所述控制盒按照所述测试命令的要求，控制对应的硬件采集测试结果；

向所述PC发送所采集到的测试结果；

在所述步骤E中，所述PC获得的测试结果为接收到的来自所述控制盒的测试结果。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的手机主板测试方法，其特征在于，在所述步骤E之后，还包含以下步骤：

所述主板和/或所述控制盒接收来自PC的停止测试命令并执行。

6.一种手机主板测试系统，其特征在于，包含待测主板、PC和控制盒；所述PC与所述待测主板相连；所述PC和所述控制盒相连；

所述PC包含第一通信模块和确认模块；

所述第一通信模块，用于分别向待测主板和控制盒发送测试命令；

所述确认模块，用于获得测试结果并进行待测主板性能确认；

所述控制盒包含第二通信模块和控制模块；

所述第二通信模块，用于接收来自PC的测试命令；

所述控制模块，用于按照所述测试命令的要求，控制对应的硬件模拟测试场景；

其中，所述PC向待测主板发送的测试命令为客户端服务器端互动程序ADB命令；

所述控制盒还包含：第二检测模块和开机模块；

所述第二检测模块，用于检测待测主板安装是否到位，其中，所述主板安装在夹具上，所述夹具上有限位开关，所述第二检测模块根据限位开关是否被触发来检测所述主板是否安装到位；

所述控制盒内的第二通信模块，还用于在所述第二检测模块检测到待测主板安装到位后，将检测结果发送至PC；还用于在接收来自PC的导通命令后，触发所述开机模块；

所述开机模块，用于接通所述待测主板的开机键，在延时预设时间后断开。

7.根据权利要求6所述的手机主板测试系统，其特征在于，所述控制模块中包含导通子模块，用于按照所述测试命令的要求，导通待测硬件。

8.根据权利要求6所述的手机主板测试系统，其特征在于，所述第一通信模块，还用于在测试命令为距离传感器测试、光传感器测试或磁力测试时，接收来自所述待测主板发送的测试结果。