[发明专利]一种通讯设备金属外壳的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通讯设备金属外壳的制备方法。

背景技术

随着金属加工技术的发展，手机、平板电脑等移动通信设备，越来越倾向选用金属外壳，尤其是大面积的金属外壳，但是电磁波不能穿透金属，为了达到良好的电信号效果，采用金属外壳时需要在外壳上加工单条或多条狭缝，并将天线设计在狭缝处。

现有的加工狭缝的方法主要有两种，第一种是传统的机械加工狭缝的方式，如砂轮切割、CNC(数控机床)等，这种加工方式精度低，达不到我们所要求的缝宽，且在这种切割方式下，刀片/钻头等以高速运转的方式接触加工工件，会对工件产生机械应力，容易造成产品变形，降低整体的机械强度。第二种是采用激光切割的方法，由于激光过程中同轴吹气的作用，导致金属熔渣在金属基材的下表面生成，导致必须选择先切割后注塑工艺顺序，否则熔渣会与下层塑胶结合，造成狭缝区域重新导通，影响电磁波的通过。若采用先切割后注塑的工艺，切割后的金属基材强度较低，注塑后易变形。

发明内容

本发明的目的在于克服上述问题，提供一种通讯设备金属外壳的制备方法，该方法能够在具有塑料支撑层的金属壳体上高精度地加工表面平滑无毛刺的狭缝，且在狭缝加工、表面装饰过程中金属壳体和狭缝不发生变形，从而能够保证金属外壳外观上的平整一致性。

为了实现上述目的，本发明提供一种通讯设备金属外壳的制备方法，其中，该方法包括以下步骤：

1)提供金属壳体，所述金属壳体包括金属基体和附着在所述金属基体内表面上的塑料支撑层；

2)通过激光刻蚀在金属基体上形成一条以上的狭缝，所述狭缝贯穿所述金属基体且不贯穿所述塑料支撑层；

3)在金属基体外表面形成装饰层。

本发明还提供通过上述方法制备得到的通讯设备金属外壳。

根据本发明的通讯设备金属外壳的制备方法，该方法采用激光刻蚀的方式，可在具有塑料支撑层的金属壳体上加工单条或者多条表面光滑无毛刺的狭缝，所得到的狭缝宽度极窄，只有微米级别，且得到的狭缝不导通，后续可通过表面平整的装饰层的覆盖，实现外壳狭缝处肉眼不可见，从而使该外壳外观呈现为全金属质感。同时又因为狭缝处为非金属材质，将电子通讯设备天线设计在狭缝处，可使电磁波通过，不会屏蔽天线辐射。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

本发明提供的通讯设备金属外壳的制备方法包括以下步骤：

1)提供金属壳体，所述金属壳体包括金属基体和附着在所述金属基体内表面上的塑料支撑层；

2)通过激光刻蚀在金属基体上形成一条以上的狭缝，所述狭缝贯穿所述金属基体且不贯穿所述塑料支撑层；

3)在金属基体外表面形成装饰层。

在本发明中，所述通讯设备例如可以为：手机、平板电脑、笔记本电脑或蓝牙耳机等。

本发明中，所述金属壳体的内表面定义为将其用于通讯设备中时，金属壳体朝向通讯设备内部的表面。可以理解的是，金属壳体的外表面定义为将其用于通讯设备中时，金属壳体朝向外界的表面。另外，用于制备金属外壳的金属基体的内外表面也适用于上述定义。

在本发明中，激光刻蚀是指：通过光能将所加工的物质挥发或化学物理变化从上方一层一层剥离。

在本发明中，所述金属基体的材质可以为本领域通常用于通讯设备的各种金属，例如可以为铝合金、不锈钢、镁合金或钛合金等。

根据本发明，所述金属基体的厚度以及所述塑料支撑层的厚度没有特别的限定，本领域技术人员可以根据具体的通讯设备适当地进行选择。例如所述金属基体的厚度可以为0.1-0.6mm，优选为0.2-0.5mm；所述塑料支撑层的厚度可以为0.1-2mm，优选为0.4-1.2mm。

作为本发明的金属壳体可以通过购买或自行加工得到。自行加工得到时，可以通过在金属基体内表面上注塑树脂而得到。

根据本发明，所述注塑树脂的方法可采用常规的注塑成型方法和条件，例如，注塑的条件可以包括：射压1600-2400bar，保压800-1400bar，使用油温机时上下模温为80-150℃，射出时间为0.5-2s。