[发明专利]铸轧印刷铝版基板带材及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及铝合金材料的制造，具体是一种铸轧印刷铝版基板带材及其制造方法。

背景技术

CTP（COMPUTER TO PLATE）计算机直接制版，是指经过计算机将图文直接输出到印刷版材上的工艺过程。CTP版具有印刷质量高，生产周期短，无环境污染等优点，它的应用加速了平版印刷向高速、多色的发展。作为印刷领域的最新应用技术，CTP版对印刷用铝版基提出了更高的质量要求。传统的PS版基一般采用1060合金或铝纯度更高的铝合金材料，此种材料经烘烤后材质偏软，在初期加工环节易出现擦划伤以及铝粉脱落过多等表面缺陷，影响产品的表面粗糙度及成品率，高纯铝还面临熔炼温度难控制而产生晶粒粗大的问题。但是过高的杂质含量也会产生不同程度的杂质条纹，影响印刷版表面网点、网线及分辨率。

目前国内生产的印刷版基用铝合金版基较多存在表面质量不好、化学成分不均、组织粗大等主要缺陷。

为了制备细密均匀的砂目层，铝版基的内在成分特别关键，即与生产铝版基的铝合金成分有关，主要与铝合金的微量特种金属的种类和含量有关。使铝合金材料具有合适的Fe 、Si 、Ti金属元素及含量配比，对印刷版基获得良好的物理机械性能和电解适性，并使电解砂目获得良好的响应敏感性，对获得高质量的铸轧印刷铝版基板有着至关重要的作用。

在表面控制工艺方面，由于高端印刷版基如CTP是经过计算机将图文直接输出到印刷版材上的工艺过程，不再存在任何中间环节或中间物理媒介（如胶片）确认、修改或拼版，因此版基板面一定要洁净、平整等无任何影响使用的缺陷。对各道工序轧辊粗糙度的控制及轧制工艺控制要求较高。

在高精度板型控制方面，由于多数印刷版基设备采用扫描成像，所以如果板材平整度差，将影响激光成像的质量，因此高端印刷版基对板型平直度及端面质量要求更高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种采用铸轧坯生产的高质量印刷版基用铝合金带材及制造方法，该材料及方法解决现有铝版基的杂质条纹、表面色泽不均匀、耐烘烤后材质软、电解砂目的不均、组织不良的问题。

本发明的技术方案：

一种铸轧印刷铝版基板带材，其特征是：其各合金成分的质量百分比为：Fe　0.25～0.35%， S i　0.1～0.2%， Ti　0.015～0.03%，其余为铝及杂质；其中来源于原料的杂质元素成分及其质量百分比值控制如下：Cu≤0.015%、Mn≤0.01%、Mg≤0.01%、Zn≤0.02%。该合金组成可使铸轧坯生产印刷版基用铝合金带材获得制备细密均匀的砂目层，良好的机械性能和电解适应性，并使电解砂目获得良好的响应敏感性。

一种铸轧印刷铝版基板带材的制造方法，包括以下步骤：熔炼、铸轧、粗轧、中轧、纵剪、精轧、拉弯矫直；其特征是：

a.按照上述的成分进行合金配比作为原料，进行熔炼和铸轧，铸轧过程中采用了30 PPi+50 PPi的二级过滤系统。保证熔体的洁净度、纯度，去除熔体中团聚的杂质及残杂。

b.将坯料粗轧、中轧各加工道次的压下量控制在35%以下，控制成品前精轧的2～３个道次加工率采用≤33%的压下量。和传统冷轧中压下量40%～50%相比，在控制表面色泽均匀性、铝粉及表面起筋等缺陷方面取得了明显的效果。

c.拉弯矫直中，开卷张力控制在500～700kg，卷取张力控制在450～650kg，速度控制在80～100m/min，延伸率控制在0.28～0.40%。

本发明具有以下的积极有益效果：

1、本发明通过添加合适的Fe 、Si 、Ti金属元素及含量配比，对印刷版基获得良好的物理机械性能和电解适性，并使电解砂目获得良好的响应敏感性，有着至关重要的作用。结合熔炼工序中的采用了二级过滤系统加强对团聚物的滤除，消除了元素偏析造成的杂质条纹，同时保证了铝版基的洁净度、纯度，去除熔体中团聚的杂质及残杂，减少轧制过程的表面问题。

2、传统印刷版基板内部组织多有成分偏析，其加工内应力大，塑性差，必须进行10-20小时左右中间退火工序；在本发明中熔炼二级过滤系统除去团聚的杂质，以及采用加工率≤35%冷轧多道次加工压下量的控制，保证了对合金化合物的破碎效果，减轻了基板内部组织的成分偏析及加工硬化，因此可以省略中间退火环节，缩短了高质量印刷版基生产周期，节省了退火能源消耗，降低了生产成本，提高生产效率。

3、本发明中印刷版基板具有以下的优良性能：

a、铝版基表面高光洁度、色泽均匀、板型平整，无任何影响使用的缺陷；成品表面粗糙度RZ值控制在0.90-1.65μm范围内。