[发明专利]一种制备CPC层状复合材料的方法及一种CPC层状复合材料

权利要求书

1.一种制备钼铜合金的方法，包括如下步骤：

(1)得到弥散钼粉,

(2)由步骤(1)得到的所述弥散钼粉制成钼骨架坯，

(3)向步骤(2)得到的所述钼骨架坯中渗铜，得到所述钼铜合金；

其中，所述弥散钼粉的(D90-D0)/D50≤2.1，优选≤2.0，再优选≤1.9、≤1.8、≤1.7、或≤1.6。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述弥散钼粉的D90-D0≤20μm，优选≤15μm，再优选≤10μm、9μm或8μm。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述弥散钼粉的D50为1～20μm，例如1～15μm、1～10μm、3～7μm或4～5μm。

4.一种钼铜合金，其由权利要求1～3任一项所述的方法制得。

5.一种钼铜合金板，其通过加工权利要求4所述的钼铜合金制得，优选地，所述钼铜合金板的表面粗糙度Ra≤1.4μm，优选≤1.2μm，优选≤1μm，再优选Ra≤0.8μm。

6.一种制备CPC层状复合材料的方法，其包括如下步骤：

(1)将一层铜板、一层钼铜合金板和一层铜板依次层叠形成多层板；

(2)通过轧制将所述多层板复合，

所述钼铜合金板为权利要求5任一项的钼铜合金板，

优选地，所述铜板中的至少一层为无氧铜板。

7.一种CPC层状复合材料，其由权利要求6所述的方法制得。

8.一种CPC层状复合材料，其包括1层钼铜合金层和两层铜层，所述钼铜合金层在两层铜层之间，其中所述钼铜合金层的单层厚度偏差在10％以下，进一步在7％以下，进一步在5％以下，进一步在3％以下，更进一步在1％以下。

9.根据权利要求8所述的CPC层状复合材料，其中所述铜层的单层厚度偏差在10％以下，进一步在6％以下，更进一步在3％以下。

10.根据权利要求8或9所述的CPC层状复合材料，其中两个铜层的多层厚度变动在10％以下，进一步在6％以下，进一步在4％以下，进一步在2％以下，更进一步在1％以下。