[发明专利]一种高性能预成型焊片及其焊接方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及到焊接结构领域，特指一种高性能预成型焊片及基于高性能预成型焊片的焊接方法。

背景技术

目前，基于焊膏材料的焊接工艺是功率电子模块封装的主要工艺之一，芯片/衬板、衬板/基板之间的焊接通常采用钎焊进行焊接，以锡铅合金作为钎料的锡焊工艺最为常用。但是，由于软焊膏材料的粘度、湿度、侵润性等材料性能，以及回流焊接工艺条件的影响，将会导致回流焊层厚度不均匀，在界面处产生大量的空洞及非连续性焊点（即虚焊），这些尺寸较大的空洞及非连续性焊点会使模块内部热传导不均匀，传热效率低下，热阻增加，成为导致功率电子模块在温度循环或功率循环时发生热疲劳失效的主要诱导因素之一。特别对于大面积的基板焊接，此问题尤为突出。

另外，常用的焊膏材料中一般都含有大量的钎剂（即助焊剂），以达到清除焊接件表面氧化膜、改善焊料润湿性能的目的。由于基板焊接面积比较大，涂覆的焊膏量比较多，在回流过程完成后会在元件表面和焊接设备内壁会残留大量助焊剂，使用目前离线式的水清洗设备很难将元件清洗干净，但如果选用在线式清洗设备，则需要耗费大量的去离子水，而且能耗大。基板焊接完成后，如果不能将陶瓷衬板边缘残留的助焊剂清洗干净，将直接影响到功率电子模块长期可靠性。

在中国专利申请《晶体管焊接层厚度的控制方法及焊接层结构》（申请号：201110413105.6）中公开了一种晶体管焊接层厚度的控制方法及焊接层结构，在采用焊片将半导体晶体管的管芯焊接在底座上时，采用两种不同熔化温度的焊片来进行焊接，在焊接时通过高温焊片的厚度来调节控制焊接层的厚度，即通过高温焊片底部的低温焊片将高温焊片焊接在底座上，通过高温焊片上部的低温焊片将管芯焊接在高温焊片上。这种方法看似比较简单，但实际上存在较大的不确定因素，当高温焊片熔化时，炉体内的实际温度已经远超出低温焊片的相变温度，在熔融状态下两种不同熔点的焊片已经无法区分其物理界面，所以这种焊接方法实际上是一种掩耳盗铃的做法。而且三种不同厚度的焊片在与晶闸管芯片、基板焊接之前的也需要特殊的夹具进行固定。

在中国专利CN 102123562 B《采用回流焊接制作金属基板的方法》中提出了一种利用钢网丝印超高温锡膏和焊接夹具通过回流焊接工艺制作金属基板的方法，该发明采用超高温锡锑锡膏将高频PCB 板与金属基复合材料的金属底板焊接在一起。由于所述金属基板的最大焊接面积可达250mm×100mm，虽然使用钢网丝印技术可将如此大面积的焊膏印刷到金属基板上，但是由于焊接面积高达25×10³mm²，在回流焊接过程中不可避免会出现大量空洞或非连续性焊点，更糟糕的情况将会导致PCB板和金属底板的界面处产生大量焊接残留物。

因此，如何提高真空回流焊接中焊层厚度的均匀性，降低焊层空洞率，避免焊层周边及内部的焊剂残留物，提高焊层的焊接质量，对于改善功率电子模块的可靠性及寿命至关重要。

发明内容

本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种可保证大面积焊层内部厚度的均匀性、有效提高焊层质量的高性能预成型焊片及基于高性能预成型焊片的焊接方法。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种高性能预成型焊片，包括预成型焊片结构，所述预成型焊片结构包括焊片基体和金属丝网，所述金属丝网位于焊片基体的内部，所述焊片基体完全包覆金属丝网。

作为本发明的进一步改进：所述金属丝网的厚度小于焊片基体的厚度。

作为本发明的进一步改进：所述金属丝网的横截面形状为圆形、菱形、正方形、长方形、三角形、椭圆形、六边形、“Τ”形、“┴”形、“L” 形、“Ι” 形、 “┼”形中的任意一种。

作为本发明的进一步改进：所述金属丝网的网格形状为菱形、正方形、长方形、三角形、椭圆形、五边形、六边形中的任意一种或者多种形状组合。

作为本发明的进一步改进：所述金属丝网的尺寸小于焊片基体的尺寸。

所述金属丝网的材料熔点高于焊片基体的熔点100℃以上。

作为本发明的进一步改进：所述焊片基体的材料为锡、铅、银、铜、铝、锌、铟、锑、铋、镉、锗材料中的一种或多种合金材料组成，且不包含任何助溶剂。

作为本发明的进一步改进：所述金属丝网的材料为铝、镍、铁、锌、钛、镁、锰、铬中的一种或者多种合金材料。