[发明专利]包含有成像设备的分割装置在审
申请号: | 201410842749.0 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN104766812A | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 郑志华;邓海旋;廖俊杰 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 成像 设备 分割 装置 | ||
1.一种用于切割工件的分割装置,其包含有:
处理器;
至少一个固紧设备,用于固定待切割的工件;
切割设备,其和该至少一个固紧设备空间上相隔一段间隔距离,该切割设备用于切割固定于该至少一个固紧设备上的工件;以及
成像设备,其被操作来捕获包含有切割设备和参考特征的一个或多个图像;
其中,该处理器被配置来根据由成像设备所捕获的一个或多个图像确定切割设备和参考特征之间的间隔距离,以藉此确定切割设备和固定于该至少一个固紧设备上的工件之间的间隔距离。
2.如权利要求1所述的分割装置,其中,该处理器被配置来:
从由成像设备所捕获的一个或多个图像中确定对应于切割设备和参考特征之间的间隔距离的像素数量;以及
将像素-距离的相互关系因子应用于所确定的像素数量,以确定切割设备和参考特征之间的间隔距离。
3.如权利要求2所述的分割装置,其中:
切割设备被配置来定位以规定切割设备和参考特征之间的公知的间隔距离;
成像设备被配置来捕获包含有参考特征和切割设备的一个或多个图像,该切割设备和参考特征空间上相隔一段公知的间隔距离;以及
处理器被配置来从由成像设备所捕获的一个或多个图像中确定对应于切割设备和参考特征之间的公知间隔距离的像素数量和获得像素-距离的相互关系因子。
4.如权利要求3所述的分割装置,其中,公知间隔距离为1mm。
5.如权利要求1所述的分割装置,其中,该参考特征相关于该至少一个固紧设备一段公知的位置关系而被设置。
6.如权利要求1所述的分割装置,其中,该参考特征是该至少一个固紧设备的局部。
7.如权利要求1所述的分割装置,其中,该成像设备为摄像机。
8.如权利要求1所述的分割装置,其中,该成像设备为激光扫描仪。
9.如权利要求1所述的分割装置,其中,该切割设备包含有环形的可旋转的刀片,以切割工件。
10.一种确定分割装置中固定于固紧设备的工件和用于切割工件的切割设备之间的间隔距离的方法,该方法包含有以下步骤:
捕获包含有切割设备和参考特征的一个或多个图像;
根据所捕获的一个或多个图像确定切割设备和参考特征之间的间隔距离;以及藉此
确定切割设备和固定于固紧设备上的工件之间的间隔距离。
11.如权利要求10所述的方法,其中,确定切割设备和参考特征之间的间隔距离的步骤包含有以下步骤:
从成像设备所捕获的一个或多个图像中确定对应于切割设备和参考特征之间的间隔距离的像素数量;以及
将像素-距离的相互关系因子应用于所确定的像素数量,以确定切割设备和参考特征之间的间隔距离。
12.如权利要求11所述的方法,该方法还包含有以下步骤:
定位切割设备以规定切割设备和参考特征之间的公知的间隔距离;
捕获包含有参考特征和切割设备的一个或多个图像,该切割设备和参考特征空间上相隔一段公知的间隔距离;以及
从所捕获的一个或多个图像中确定对应于切割设备和参考特征之间的公知间隔距离的像素数量,以获得像素-距离的相互关系因子。
13.如权利要求12所述的方法,其中,公知间隔距离为1mm。
14.如权利要求10所述的方法,其中,该参考特征相关于该固紧设备而被设置。
15.如权利要求10所述的方法,其中,该参考特征是该固紧设备的局部。
16.一种校准分割装置的方法,该分割装置包含有:i) 用于切割工件的切割设备和ii)至少一个用于固定待切割工件的固紧设备,该方法包含有以下步骤:
定位切割设备以规定切割设备和参考特征之间的公知的间隔距离;
捕获包含有参考特征和切割设备的一个或多个图像,该切割设备和参考特征空间上相隔一段公知的间隔距离;以及
从所捕获的一个或多个图像中确定对应于切割设备和参考特征之间的公知间隔距离的像素数量,以获得像素-距离的相互关系因子。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进科技新加坡有限公司,未经先进科技新加坡有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410842749.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造