[发明专利]蚀刻液及电容式触摸屏用玻璃的二次强化方法有效

专利信息
申请号: 201410842807.X 申请日: 2014-12-30
公开(公告)号: CN104556716A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 林钦遵;黄勇祥;郑建万;高志文;樊小猛;左磊 申请(专利权)人: 深圳南玻伟光导电膜有限公司
主分类号: C03C15/00 分类号: C03C15/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 生启
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 蚀刻 电容 触摸屏 玻璃 二次 强化 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电容式触摸屏领域,尤其涉及一种蚀刻液及电容式触摸屏用玻璃的二次强化方法。

背景技术

电容式触摸屏(OGS,One Glass Solution)技术是指在保护玻璃上直接形成导电膜及传感器的技术,一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。该玻璃简称为OGS玻璃。

在OGS触摸屏制备过程中,OGS玻璃经过切割后,在切割处容易产生裂痕,进而造成OGS触摸屏的抗弯强度下降,容易破碎。通常需要经过后续的二次强化过程来克服上述问题。通常的方法是将OGS玻璃浸泡在纯的HF中进行二次强化处理,但是,该处理方法后的玻璃的机械强度仍然较差,致使玻璃仍然较易破裂。

发明内容

鉴于此,有必要提供一种能够提高电容式触摸屏用玻璃的抗弯强度的蚀刻液。

此外,还要提供一种能够提高电容式触摸屏用玻璃的机械强度的二次强化方法。

一种蚀刻液,按照质量百分含量包括如下组分:10.7%~12.84%的HF、10.51%~10.9%的HNO3、3.48%~3.84%的HCl、0.1%~0.3%的十二烷基磺酸钠及水。

在其中一个实施例中,按照质量百分含量包括如下组分:11.2%的HF、10.9%的HNO3、3.5%的HCl、0.15%的十二烷基磺酸钠及水。

一种电容式触摸屏用玻璃的二次强化方法,包括如下步骤:

在玻璃的相对的两个表面贴上抗酸膜;

将贴有所述抗酸膜的玻璃置于蚀刻液中,于12℃~20℃保温蚀刻15分钟~20分钟,经水洗,得到所述电容式触摸屏用玻璃,其中,所述蚀刻液按照质量百分含量包括如下组分:10.7%~12.84%的HF、10.51%~10.9%的HNO3、3.48%~3.84%的HCl、0.1%~0.3%的十二烷基磺酸钠及水。

在其中一个实施例中,所述抗酸膜的材料为环氧丙烷和聚对苯二甲酸乙二醇酯的混合物。

在其中一个实施例中,在将贴有所述抗酸膜的玻璃置于所述蚀刻液中的步骤之前,还包括将贴有所述抗酸膜的玻璃于真空脱泡机中真空脱泡处理。

在其中一个实施例中,所述真空脱泡处理时的压力为3.5~5千克,时间为5~15分钟。

在其中一个实施例中,将贴有所述抗酸膜的玻璃置于所述蚀刻液中的步骤中,使用传动滚轮将贴有所述抗酸膜的玻璃传动至所述蚀刻液中。

在其中一个实施例中,所述蚀刻液按照质量百分含量包括如下组分:11.2%的HF、10.9%的HNO3、3.5%的HCl、0.15%的十二烷基磺酸钠及水。

上述蚀刻液中的HF能够与玻璃的主要成分二氧化硅反应,将小裂纹蚀刻掉,HCl和HNO3作用在于增加酸液的酸性,同时将产生的反应物能够及时的从玻璃边缘脱落,是反应能够均匀进行,十二烷基磺酸钠的作用在于将酸液和玻璃表面的浸润性增强,使反应更加均匀,使得按照上述组分和配比得到的蚀刻液能够有效改善蚀刻后的玻璃的抗弯强度。

附图说明

图1为一实施方式的电容式触摸屏用玻璃的二次强化方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示,一实施方式的蚀刻液,按照质量百分含量包括如下组分:10.7%~12.84%的HF、10.51%~10.9%的HNO3、3.48%~3.84%的HCl、0.1~0.3%的十二烷基磺酸钠及水,

HF能够与玻璃的主要成分二氧化硅反应,将小裂纹蚀刻掉。

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