[发明专利]基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法及PCBA板

说明书

本发明公开了基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法及PCBA板。方法包括步骤：S1，在具有贴片焊盘的PCB板上贴上插件元器件，并固定元器件，元器件为插件封装；S2，对贴有元器件的PCB板进行自动点加热焊接，把插件封装的元器件的引脚焊接在PCB板的贴片焊盘上。PCB板具有插件封装的元器件和贴片焊盘，插件封装的元器件的引脚焊接在贴片焊盘上。本发明融合了插件工艺和贴片工艺的优点，利用插件封装的元器件和具有贴片焊盘的PCB板，结合自动点加热焊接技术，节省了PCBA加工的人工成本和物料成本，降低了对元器件耐温要求，提高了PCB板的生产效率和产品合格率，具有良好的经济和社会效益。本发明可广泛应用于各种PCBA加工工艺。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种PCBA半成品加工方法，本发明还涉及一种PCBA板。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuit board）或写PWB（Printed wire board），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

现有技术中的PCBA加工方法有两种：插件工艺和贴片工艺。

1. 插件工艺。

插件工艺的步骤为：在PCB上固定元器件（如：贴胶纸或使用粘接胶等可简单固定元器件的方式），再人工插件（元器件与PCB为插件式），再波峰焊。插件工艺的劣势在于插件过程或引脚折弯过程的人工成本花费较高、效率低；优势在于插件工艺同比贴片工艺，对元器件的温度要求较低，产品成本低。

2. 贴片工艺。

贴片工艺的步骤为：先通过手动或机器在PCB上加锡膏（或类似可简单固定元器件的方法），再机器贴元器件（把元器件粘在锡膏上，简单固定；元器件与PCB为贴片式），再回流焊。

贴片工艺的劣势在于对元器件的耐温性要求较高，如使用插件元件，造成不良率高，从而造成的不合格成本相应提高（如果使用贴片元器件，其元器件本身成本就会高）；优势在于贴片工艺同比插件工艺，节约了人工插件所花费的成本。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种即可节省人工和元器件成本，同时又提高生产效率和产品合格率的PCBA加工方法以及该加工方法加工出来的PCBA板。

本发明所采用的技术方案是：

一种基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA加工方法，其包括步骤：S1，在具有贴片焊盘的PCB板上贴上插件元器件，并固定元器件，所述元器件为插件封装；S2，对贴有元器件的PCB板进行自动点加热焊接，把插件封装的元器件的引脚焊接在PCB板的贴片焊盘上。

优选的，所述步骤S1具体包括子步骤：S11，先在PCB板上贴胶纸；S12，把插件封装的元器件经自动贴片工艺简单固定在PCB板上。

优选的，所述步骤S2具体为子步骤：S21，自动定位焊点；S22，在焊点上锡并加热焊接。

优选的，在所述步骤S1之前还包括步骤：S0，对插件封装的元器件进行切脚处理。

优选的，所述元器件为红外管。

一种基于插件元件工艺基于插件元件工艺和贴片工艺结合的PCBA板，其具有插件封装的元器件和贴片焊盘，所述插件封装的元器件的引脚焊接在贴片焊盘上。