[发明专利]一种空腔载体结构的引线框架

权利要求书

1.一种空腔载体结构的引线框架，包括有载体框架、芯片、焊线、塑封体、粘片胶，所述芯片通过粘片胶与载体框架连接，焊线连接载体框架和芯片，塑封体包围载体框架、芯片、焊线和粘片胶，其特征在于，所述载体框架为空腔载体框架。

2.根据权利要求1所述的一种空腔载体结构的引线框架，其特征在于，所述空腔载体框架上有凹槽(2)，凹槽(2)在芯片下方的框架的载体中间位置处，粘片胶填充凹槽(2)。

3.根据权利要求2所述的一种空腔载体结构的引线框架，其特征在于，所述凹槽(2)是矩形，网格或者圆形。

4.根据权利要求1所述的一种空腔载体结构的引线框架，其特征在于，所述空腔载体框架上有通孔(12)，通孔(12)在芯片下方的框架的载体边缘位置处，塑封体填充通孔(12)。

5.根据权利要求4所述的一种空腔载体结构的引线框架，其特征在于，通孔(12)是矩形、圆形等任意形状。