[发明专利]一种电镀亮银的陶瓷基板及在陶瓷基板上电镀亮银的方法

权利要求书

1.一种电镀亮银的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷基板、设置于陶瓷基板正面的多组固晶片、设置于陶瓷基板背面的多组电极片，陶瓷基板对应每组固晶片设有导通孔，导通孔内填充导电柱，每颗固晶片与每颗电极片通过导电柱连接导通；此外，该陶瓷基板的正面边缘设有金属圈，每颗固晶片通过金属线与相邻的另一颗固晶片相连，并由位于陶瓷基板边缘的固晶片通过金属线与金属圈导通连接，使各固晶片彼此之间能导电连接，在固晶片和电极片表面电镀金属银层。

2.根据权利要求1所述的一种电镀亮银的陶瓷基板，其特征在于：所述固晶片以2颗为一组，该电极片以2颗为一组，每颗固晶片对应1颗电极片，各固晶片与相应电极片之间由1条导电柱相连。

3.根据权利要求2所述的一种电镀亮银的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板正面的固晶片和金属圈、反面的电极片、导通孔中的导电柱三者为一体式结构。

4.一种在陶瓷基板上电镀亮银的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：先制作出带有导通孔的陶瓷基板；

步骤2：在陶瓷基板正面设置固晶片、在陶瓷基板背面设置电极片、在陶瓷基板的导通孔内设置导电柱，该固晶片、电极片、导电柱一一对应，并且固晶片、电极片、导电柱三者为一体式结构，此外，该陶瓷基板的正面边缘设有金属圈，每颗固晶片通过金属线与相邻的另一颗固晶片相连，并由位于陶瓷基板边缘的固晶片通过金属线与金属圈导通连接，使各固晶片彼此之间能导电连接；

步骤3：使陶瓷基板正面的金属圈通电，陶瓷基板正面与背面通过金属线及导电柱同时通电，在陶瓷基板正面及背面电镀金属银，使陶瓷基板的正反两面均具有高反射率。

5.根据权利要求4所述的一种在陶瓷基板上电镀亮银的方法，其特征在于：还包括步骤4，对电镀亮银后的成品质量检测：当导通孔不良或导通孔内的导电柱不良时，陶瓷基板正反面的固晶片和电极片无法通过导电柱通电，则不能通电的该颗电极片无法电镀亮银从而呈现出暗色，其它能导电的电极片仍然可以电镀亮银从而呈现出亮色，使得可以电镀亮银和不能电镀亮银的电极片之间存在亮度差，以判断出暗色的电极片所对应的单粒产品是不良品。

6.根据权利要求5所述的一种在陶瓷基板上电镀亮银的方法，其特征在于：还包括步骤5，对电镀亮银后的整片陶瓷基板成品进行切粒，使每粒产品上均包括一对固晶片和一对电极片。