[发明专利]自动去除积碳的热敏打印头及制作方法

说明书

技术领域

本发明专利涉及热敏打印头，尤其是一种发热体部位突起平坦化结构并有效消除积碳影响的打印头及其制作方法。

背景技术

众所周知，热敏打印头包括由绝缘材料构成的基板，在基板上做一基层（底釉玻璃），然后在基板和基层表面形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体带，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与导线图型相连接，热敏打印头的电气部分是由陶瓷基板上的导线电极、发热电阻带、控制IC和PCB板组成，该电气部分整体粘附在基台上（散热板）。

相关先行文献如下：

特開2000-246934号公报【段落0035】（参考专利文献1）上公示了在记录媒体的搬送方向出纸侧的保护膜的表面接近凸条部位形成沟槽的方法。

另外特開2000-343738号图3（参考专利文献2）公示了用硬度低的第一保护层31和比第一保护膜硬度高的第二层保护层32，共同构成保护膜28，第一保护层形成后研磨表面，使之平坦化，再在第一保护层的外面形成第二保护层，消除了因为电极26、27造成的段差的制作方法。

前记专利文献1的产品，沟6a的幅宽小，深度浅，量多而且大的积碳埋在了沟6a处，沟的段差消失，就产生不能通过记录媒体的压接，充分的带出积碳的问题。

另外特许文献2记录的产品先研磨加工低硬度的第一保护层31，然后硬度高的第二层保护膜32在第一层保护膜31上形成平坦的结构，但无关于积碳（记录媒体损耗和印字时掉的粉末）的相关记录。

发明内容

本发明的目的就是为了克服现有技术的不足，提供一种发热体部平坦、研磨层端部形成较陡的段差，能有效推离发热体附近积碳的热敏打印头及制造方法。

此种打印头包括带底釉的陶瓷基板，在上述基板上形成个别导线电极和共同导线电极及沿着主扫描方向形成突起形状的发热体，以此发热体为中心，沿副扫描方向距离中心位置不同的距离贴付20~40μm干膜，出纸侧即共同电极侧更宽，干膜较发热体更厚，经过露光显影处理后在发热体上方形成较深的沟槽，在此沟槽内涂布第一层玻璃浆料，通过干燥体积减小，之后在包含第一层玻璃的沟槽内涂布第二层玻璃浆料，再用700~900℃的温度同时烧结两层玻璃，并将干膜烧结掉，第一第二层玻璃烧结完了形成10~20μm研磨层，采用研磨胶辊和砂带或其他方式对此研磨层进行研磨，以对前述发热体上方的研磨层进行平坦化处理且出纸侧即更长，以保证产生的纸屑能很好的被胶辊推离发热体。前记研磨层端部形成的极陡的段差，以保证纸屑被推离发热体后，有堆积的空间。

附图说明

图1是本发明专利的发热体周边制作工程说明示意图，其中：

1-1 是在干膜的沟槽内涂布研磨层的第一层玻璃浆料，

图1-2是第一层玻璃浆料的干燥示意图，

图1-3是第一层玻璃上的第2层玻璃浆料的涂布工程示意图，

图1-4是第1、 2层玻璃烧结工程示意图。

图2是本发明实施形态1，热敏打印头研磨层研磨方法说明模式图。

图3是本发明实施形态1，热敏打印头的保护膜形成工程说明断面图。

图4是本发明实施形态2，热敏打印头的导电膜形成工程说明断面图。

图5是本发明实施形态1和2，热敏打印头附着的积碳去除的说明断面图。

图中标记：基板等1、非晶质玻璃2、电极 3、共同电极 3a、个别电极3b、发热体4、干膜5、干膜沟槽部5a、第一层玻璃浆料6、干燥后玻璃浆料6a 、烧结完的玻璃保护膜6b 、第二层玻璃浆料7、干燥后玻璃浆料7a 、烧结完的玻璃保护膜7b 、研磨辊8、辊联动轴 9、驱动辊的电机驱动部分10、研磨纸11、基台12、保护膜 13、导电层14、积碳15、打印媒体16。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明专利做进一步描述：

实施形态1

热敏打印头包括由绝缘材料构成的基板，在基板上做一基层（底釉玻璃），然后在基板和基层表面形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体带，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与导线图型相连接，以上部分构成基板陶瓷电路，陶瓷电路再和PCB组成整个电气部分，该电气部分整体粘附在基台上。

具体基板陶瓷电路步骤如下：