[发明专利]一种SMD LED封装基板电镀结构及其电镀工艺

权利要求书

1.一种SMD LED封装基板电镀结构，该电镀结构电镀在基材树脂层（4）上，从内层往外依次为铜层（3）、镍层（2）、金层（1），其特征在于：在金层（1）与镍层（2）之间还电镀有银层（5）；所述银层（5）电镀厚度在1.00-2.00微米之间；所述金层（1）电镀厚度在0.0025-0.005微米之间；所述镍层（2）电镀厚度在5-10微米之间；所述铜层（3）电镀厚度在25-35微米之间；所述基材树脂层（4）的厚度在150-250微米之间。

2.一种以权利要求1所述的SMD LED封装基板电镀结构的电镀工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

1）、清洁，将基材树脂层（4）表面清洗干净，不留残留杂质；

2）、除油，将基材树脂层（4）表面在模压、存放和运输过程中残留的脱模剂和油污清除；

3）、热水洗，由于冷水洗不掉油脂，因此，基材树脂层（4）在50度~70度的温度下使用，溶液的温度不能超过基材树脂层（4）的粘流化温度，不能使塑胶发生变形；

4）、微蚀，将基材树脂层（4）在温度26~32度、铜离子浓度9~15g/L、硫酸的体积分数2~4%的条件下进行微蚀，微蚀速率为0.5um/min，该微蚀过程可控；

5）、酸活化，采用二价的锡盐与相应的酸组成的酸溶液,为了防止二价锡的氧化, 酸活化液中常加入金属锡条，酸活化操作步骤是在含SnCl2 40 g/ L 、HCl100 mL/ L 的溶液中浸渍,不清洗直接浸入活化液,目的是减少水分带入后者；

6）、镀镍，将上述酸活化后的基材树脂层（4）置入硫酸镍溶液中，添加还原剂次磷酸钠，通过自催化的化学反应而在基材树脂层（4）表面沉积的形成镍层；

7）、预镀银，将步骤6）中镀好镍层的基材树脂层（4）置入硝酸银、氨水、蒸馏水、甲醛的混合溶液中，利用化学方法，使溶液中的银离子还原成为金属，并沉积在基体表面，形成银镀层；

8）、镀银，在上述步骤7）的条件下镀1小时，使银镀层达到0.002~0.0035微米之间；

9）、镀金，将上述步骤8）中的镀银基材置入以Au(CN)2-碱性氰化物镀金液中，通过置换反应使银层上镀上一层金层；

10）、热水洗，将步骤9）中的镀金产品放入温度50~70度的热水中进行清洗。