[发明专利]具有支撑框架的环形构造热电器件及其制备方法

权利要求书

1.一种环形构造热电器件，其特征在于，

包括两个镜面对称的半环状的热电构件；

各所述热电构件具备：

半环状的支撑框架、

设置于所述支撑框架上的半环状的热电元件；和

连接所述热电元件的内外环表面的导流电极；

其中，所述热电构件上的处于镜面对称位置的所述热电元件串联连接。

2.根据权利要求1所述的环形构造热电器件，其特征在于，各所述支撑框架包括多个半环状的大框架部件和多个半环状的小框架部件，所述大框架部件的半径大于所述小框架部件的半径，且所述大框架部件和所述小框架部件以一定的间距沿着轴向交替排列以在所述大框架部件和所述小框架部件之间形成半环状的间隙。

3.根据权利要求2所述的环形构造热电器件，其特征在于，在所述间隙中设置半环状的热电材料部件，且在所述热电材料部件的内外环表面上形成金属化及导流电极层。

4.根据权利要求3所述的环形构造热电器件，其特征在于，所述热电材料部件以p型和n型半导体热电材料部件交替排列的形式依次设置于多个所述间隙中，且各相邻的热电材料部件通过导流电极沿着径向方向串联连接。

5.根据权利要求3所述的环形构造热电器件，其特征在于，所述大框架部件与所述小框架部件的高度和厚度均相同。

6.根据权利要求5所述的环形构造热电器件，其特征在于，所述金属化及导流电极层位于所述热电材料部件的外环表面和内环表面，所述大框架部件或所述小框架部件的厚度为所述热电材料部件的厚度与所述金属化及导流电极层的厚度之和。

7.根据权利要求5所述的环形构造热电器件，其特征在于，所述金属化及导流电极层位于所述热电材料部件的侧面并延伸至所述大框架部件或所述小框架部件的外环表面或者内环表面，所述热电材料部件的厚度为所述大框架部件或所述小框架部件的厚度与所述金属化及导流电极层的厚度之和。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的环形构造热电器件，其特征在于，所述支撑框架由陶瓷、玻璃、树脂或尼龙制成。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的环形构造热电器件，其特征在于，所述支撑框架的径向截面形成为半圆环状、半方环状、半六边形环状或半椭圆环状。

10.根据权利要求8所述的环形构造热电器件，其特征在于，所述支撑框架的径向截面形成为半圆环状、半方环状、半六边形环状或半椭圆环状。

11.一种环形构造热电器件的制备方法，其特征在于，包括：

制造半环状的热电材料部件和支撑框架，将所述热电材料部件嵌入所述支撑框架；

在嵌入所述热电材料部件的所述支撑框架的内外环表面喷涂金属化及导流电极层，并进行研磨以形成半环状的热电构件；

将两个镜面对称的半环状的所述热电构件拼接成完整的环形构造热电器件。