[发明专利]一种喷射成型硅铝合金轻质封装材料表面镀覆方法

权利要求书

1.一种喷射成型硅铝合金轻质封装材料表面镀覆方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）除油：采用质量体积比的除油粉20～40g/L，温度40～60℃，将零件置于溶液中浸泡6～10 min，用量单位以下相同；

（2）碱洗：再用磷酸钠40～80g/L、碳酸钠30～80 g/L和水的混合液，进行碱洗，温度80～100℃，时间30～60s，水的用量为使混合液到1L为计算；

（3）去膜：超声波水洗去除硅铝合金材料表面疏松膜层；

（4）粗化：用体积比的硝酸200～700ml/L，氟化氢铵200～300g/L，水300-800 ml/L，温度15～30℃，粗化时间1～5min；

（5）去膜：再用超声波水洗粗化后的零件；

（6）一次浸锌：采用沉锌水200ml/L和去离子水800ml/L浸锌，温度为室温，时间1～1.2min；

（7）去膜：用硝酸500ml/L，水500ml/L进行去膜，温度为室温，时间0.5-1min；

（8）二次浸锌：采用沉锌水200ml/L和去离子水800ml/L第二次浸锌，温度为室温，时间0.3～0.4min；

（9）预镀镍: 镀镍液为硫酸镍 20～30g/L、氯化铵30～40g/L、柠檬酸钠40～60g/L和次亚磷酸钠20～30g/L的混合液，溶液pH8.5～9，镀镍温度40～45 ℃，时间3～5min；

（10）化学镀镍： 采用中磷化学镀镍体系：在中磷中浸泡，中磷pH 4.7～5.2，温度 85～91℃，时间30～45 min；

（11）去膜：采用除油粉20～40 g/L，温度40～60℃，将零件置于溶液中浸泡5～10 min；

（12）活化：硫酸（H₂SO₄）20-30v.v%，温度20～30℃，时间30~60s；

（13）闪镀金 ：金0.1～3 g/L，无水亚硫酸钠100 ～200 g/L，柠檬酸钾                         80～100 g/L，pH8.5～9，电流密度DK 1～2A/dm2，温度                             45～50℃，时间0.5～1.5min；          

（14）镀金：金15～25 g/L，无水亚硫酸钠140 ～180 g/L，柠檬酸钾                     80～100g/L，氯化钾80～100g/L，pH8.5～9，D_K 0.1～0.3 A/dm²阴极移动，温度50～55℃，时间20min。

2.根据权利要求1中所述的一种喷射成型硅铝合金轻质封装材料表面镀覆方法，其特征在于：所述步骤（10）中镀镍层厚度为10～12μm。

3.根据权利要求1中所述的一种喷射成型硅铝合金轻质封装材料表面镀覆方法，其特征在于：所述步骤（14）中镀金厚度为2μm，镀金过程中脉冲频率为1000(Hz)，通断比 为1:9。

4.根据权利要求1所述的一种喷射成型硅铝合金轻质封装材料表面镀覆方法，其特征在于：所述步骤（4）中粗化：用体积比的硝酸400～600ml/L，氟化氢铵200～300g/L，水400～600ml/L，温度15～30℃，粗化时间2～5min。